WMSIC Электронные компоненты

XINLUDA XL74LS00

МодельXL74LS00
КорпусSOP-14
БрендXINLUDA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XINLUDA XL74LS00
Тип
XINLUDA
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XINLUDA
Модель
XL74LS00
Шаг
1
Корпус
SOP-14
Категория
логический элемент
Серия
74LS
Вес
0.324g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
4
Артикул
BM0230014973
Рабочая температура
0℃~+70℃
Рабочее напряжение
4.75V~5.25V
Логический тип
элемент И-НЕ
Выходной ток высокого уровня (IOH)
400uA
Выходной ток низкого уровня (IOL)
8mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XL74LS00 产品概述

一、产品简介

XL74LS00(信路达 XINLUDA)为经典的 74LS 系列四路二输入与非门(Quad 2‑input NAND)逻辑芯片,封装为 SOP‑14。器件在标准 TTL 电源 5V(4.75V~5.25V)下工作,适用于常规数字逻辑控制、门电路构成与低速数字系统的逻辑实现。

二、主要特性

  • 逻辑类型:与非门(NAND),每通道 2 个输入,器件共 4 个通道。
  • 工作电压:4.75V ~ 5.25V。
  • 输出驱动能力:下拉电流 IOL = 8 mA;上拉电流 IOH = 400 μA(典型)。
  • 输入门限:VIH = 2.0 V(输入高电平);VIL = 0.8 V(输入低电平),与 TTL 兼容。
  • 输出电平:VOH ≧ 2.7 V;VOL ≦ 0.5 V(典型)。
  • 传播延迟:tpd ≈ 25 ns @ 5V, CL = 15 pF。
  • 工作温度:0 ℃ ~ +70 ℃。
  • 封装:SOP‑14,品牌:XINLUDA(信路达)。

三、电气参数要点

74LS00 属于低功耗肖特基 TTL(LS)家族,输出高电平能提供的电流有限(IOH 约 400 μA),因此在做高电平驱动或与 CMOS 直接接口时要注意电平匹配。下拉能力较强(IOL = 8 mA),适合拉低多个 TTL 输入。由于 VOH 较接近 TTL 规范下限,级间扇出建议按规范控制,典型扇出约为 10(视具体输入电流而定)。

四、典型应用

  • 通用逻辑门阵列与组合逻辑实现。
  • 时序电路、译码与地址选通信号处理。
  • 低速驱动、小型控制器与接口电平整形。
  • 教学与实验平台中的基础逻辑模块。

五、设计与使用建议

  • 电源去耦:在 VCC 与 GND 之间靠近芯片焊盘放置 0.1 μF 陶瓷去耦电容,抑制瞬态噪声。
  • 输入保护:避免悬空输入,未使用输入应接至合适电平(GND 或 VCC)以防冒险触发与增加功耗。
  • 与 CMOS 互联:若与 5V 承受能力有限的 CMOS 直连,建议采取电平移位或使用缓冲器,因 VOH/IOH 特性可能影响可靠识别。
  • 布线:减少长导线与串扰,尤其是高频切换边沿处。必要时在输入端加小阻尼(几十欧姆)以抑制反射与振铃。
  • 热与环境:工作温度范围为 0~70 ℃,在更宽温度或工业级场合请选用相应等级器件。

六、封装与可靠性

SOP‑14 表面贴装封装,便于自动贴片与波峰/回流焊接。信路达提供出厂前的静电防护与基本质量检验,适合商业与一般工业类应用场景。长期可靠性建议参考供应商的完整规格书与应力测试报告。

七、采购与替代

型号:XL74LS00(信路达 XINLUDA),封装 SOP‑14。若需替代,可选用其他厂家兼容的 74LS00 系列器件或更现代的 CMOS 等效(如 74HC00/74HCT00,若需更低功耗或更高输入阻抗时使用 HCT 可保持 TTL 兼容电平)。采购时请确认温度等级、批次与放行文件以保证一致性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.