WMSIC Электронные компоненты

XINLUDA XL74HC595

МодельXL74HC595
КорпусSOP-16
БрендXINLUDA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XINLUDA XL74HC595
Тип
XINLUDA
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Функция
Последовательный в параллельный
Упаковка
Лента
Бренд
XINLUDA
Модель
XL74HC595
Шаг
1
Корпус
SOP-16
Категория
Сдвиговый регистр
Серия
74HC
Вес
0.331g
Количество элементов
1
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Функция асинхронного сброса; разрешение выхода
Артикул
BM0228561305
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2V~6V
Тип выхода
трехстабильный

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XL74HC595 — 8-разрядный сдвиговый регистр с последовательным входом и параллельными выходами

XL74HC595 — сдвиговый регистр серии 74HC с отдельным выходным регистром-защёлкой и управлением трёхстабильными выходами. Корпус SOP-16 (150mil).

Функция: сдвиговый регистр с преобразованием последовательного кода в параллельный, с выходным регистром-защёлкой
Разрядность: 8 бит
Тип выходов: трёхстабильные, с управляемым разрешением
Напряжение питания: 2.0V ~ 6.0V
Рабочая температура: -40℃+85℃
Задержка распространения: 15ns (@6V, CL=50pF)
Типичная тактовая частота: до 30MHz, зависит от условий работы
Корпус: SOP-16_150MIL

Управляющие сигналы: последовательный вход данных SER, тактовый сигнал сдвига SRCLK, тактовый сигнал защёлки RCLK, разрешение выходов OE (активный низкий уровень) и сброс сдвигового регистра SRCLR (активный низкий уровень). Выход последовательных данных Q7' можно подключить к входу SER следующего регистра для каскадирования.

Типичные применения: управление светодиодными матрицами и индикаторами, расширение входов/выходов MCU, последовательное преобразование в параллельный код и каскадные сдвиговые регистры.

Рядом с VCC рекомендуется установить керамический развязывающий конденсатор 0.1μF. Неиспользуемые входы следует подтянуть к высокому или низкому уровню. Для управления нагрузками с большим током рекомендуется использовать внешний драйвер или ограничительные элементы. При каскадировании выход Q7' подключают к SER следующего регистра, а тактовый сигнал сдвига используют общий.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.