Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
XINLUDA XD74LS192
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- XINLUDA XD74LS192
- Тип
- XINLUDA
- Минимальная упаковка
- 1000 管装
Технические параметры
- Упаковка
- Туба
- Бренд
- XINLUDA
- Модель
- XD74LS192
- Шаг
- 1
- Корпус
- DIP-16
- Категория
- Счетчик/делитель частоты
- Вес
- 1.68g
- Фронт срабатывания
- передний фронт
- Минимальный заказ
- 1
- Функциональные особенности
- Программируемый коэффициент деления; функция сброса; асинхронная параллельная загрузка; каскадный счетчик; синхронный счет; многорежимный счет
- Артикул
- BM0228561306
- Рабочая температура
- 0℃~+70℃
- Рабочее напряжение
- 4.75V~5.25V
- Скорость счёта
- 25MHz
- Направление счета
- Счетчик вниз; счетчик вверх
- Способ счета
- Синхронный
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
XD74LS192 产品概述
一、产品简介
XD74LS192 是信路达（XINLUDA）出品的一款同步可串/并联计数器，支持向上计数和向下计数两种方向，适用于高速数字计数与时序控制场合。器件采用 DIP-16 封装，兼容常见的 TTL 低功耗逻辑家族，便于在传统与现代混合电路中替换和集成。
二、主要参数
- 计数方向：向上计数器；向下计数器（可双向计数）
- 工作电压：4.75V ~ 5.25V
- 触发沿：上升沿触发
- 计时方式：同步计数（所有触发信号在同一时钟沿同时生效）
- 最大计数速率：25 MHz
- 工作温度：0℃ ~ +70℃
- 传播延迟 (tpd)：38 ns
- 封装形式：DIP-16
- 品牌：XINLUDA（信路达）
三、功能与特点
XD74LS192 以同步设计为核心，保证在高频时钟下的计数稳定性和确定性。上升沿触发减少了时钟边沿方向的不确定性，传播延迟典型值为 38 ns，满足多数中高速计数应用。器件通常具备并行预置（LOAD）、清零（CLEAR）及进位/借位接口，方便与其它逻辑单元级联或做进位/借位处理（具体引脚功能请参照产品数据手册）。
四、典型应用
- 频率计数与脉冲计数器
- 数字时序与定时电路
- 分频器与状态计数控制单元
- 数字仪表、测量设备中的计数模块
- 教学与实验电路、原型开发板
五、使用建议与注意事项
- 电源：推荐使用稳压 5V 电源，且在芯片电源引脚附近放置 0.1 μF 陶瓷旁路电容以抑制瞬态噪声。
- 输入端：避免浮空输入，未使用的控制端建议拉到定义的电平（上拉或下拉）以防止不确定触发。
- 时钟与速率：实际工作频率请留有裕量，不建议长期满速运行；高频时应注意信号完整性与布线阻抗。
- 热与环境：工作温度限定在 0℃~+70℃，超出范围需选用工业级器件或采取温控措施。
- 级联与负载：注意输出驱动能力与扇出限制，不当并联可能影响传播延迟与计数可靠性。
- 数据手册：为保证正确接线与时序配合，建议在设计前详细阅读信路达官方数据手册与典型应用电路。
六、封装与订购建议
XD74LS192 提供标准 DIP-16 封装，便于手工焊接与面包板测试。若用于批量生产或 SMT 需求，建议向供应商咨询是否有 SOP/PLCC 等封装或兼容型号。订购时确认器件的版本、温度等级与测试报告，以确保与系统需求匹配。
如需更详细的引脚功能、时序图和典型接线示意，请提供是否需要完整数据手册或具体应用场景，我可为您进一步整理并给出电路范例与布局建议。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
