WMSIC Электронные компоненты

XINLUDA XL7219

МодельXL7219
КорпусSOP-24-300mil
БрендXINLUDA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XINLUDA XL7219
Тип
XINLUDA
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XINLUDA
Модель
XL7219
Шаг
1
Корпус
SOP-24-300mil
Категория
драйвер семисегментного индикатора
Конфигурация
8 сегментов x 8 разрядов
Вес
1.01g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257590130
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
4V~5.5V
Ток управления разрядом
320mA
Ток управления сегментом
30mA
Частота тактового сигнала (fc)
10MHz
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XL7219 产品概述

一、产品简介

XL7219(信路达 XINLUDA)是一款面向小型点阵和多位数码管驱动的高集成度驱动器,采用 SOP-24-300mil 封装,适用于 8 段 × 8 位的显示矩阵。器件工作电压范围为 4.0V ~ 5.5V,最高时钟频率可达 10MHz,工作温度范围 -40℃ ~ +85℃,适应工业级温度环境。XL7219 提供较大的位驱动能力与段驱动能力,便于在高亮度显示或多个 LED 并联场景下可靠驱动。

二、主要参数

  • 型号:XL7219(信路达)
  • 显示配置:8 段 × 8 位(适用于 8×8 LED 点阵或 8 位数码管)
  • 工作电压(VCC):4.0V ~ 5.5V
  • 时钟频率(fc):10 MHz(典型系统时钟/串行接口速率上限)
  • 位驱动电流(Digit driver):320 mA(每位峰值/吸收能力)
  • 段驱动电流(Segment driver):30 mA(每段输出最大电流)
  • 工作温度范围:-40℃ ~ +85℃
  • 封装:SOP-24-300mil
  • 描述分类:未分类(通用显示驱动器应用)

三、电气与功率管理注意事项

  1. 电源与供电能力:XL7219 的工作电压为 4.0V~5.5V,设计电源时应保证在所有工作工况下供电稳定,推荐在 VCC 端并联去耦电容(例如 0.1 μF 陶瓷 + 10 μF 电解/陶瓷组合),以抑制瞬态电流与噪声。
  2. 峰值与平均电流预算:位驱动 320 mA 为位输出峰值能力,而段驱动 30 mA 为单段最大电流。对 8×8 动态扫描显示而言,通常采用逐位(或逐列)扫描,单位时间内只有一位导通,因而实际平均电流低于峰值。举例:单位段设定为 30 mA、8 段同时点亮时单位位的瞬时电流为 8 × 30 mA = 240 mA,低于 320 mA 限值;但系统电源需能承受峰值瞬间总和(尤其多个位快速切换时)。因此在电源容量与走线设计上要留有裕量。
  3. 散热与热设计:在高电流与高占空比工作下,器件会产生热量。建议在 PCB 布局时提供良好接地层和散热路径,避免通过过细的走线传导全部返流电流,必要时在器件附近设热铜箔或多通孔(vias)以改善散热。
  4. 布线与时钟信号:若使用高频(接近 10 MHz)时钟/串行接口,建议保持时钟线短且阻抗连续,避免长线导致信号完整性问题。对高速控制信号,应采用合理的上拉/下拉和阻尼(series resistor)以抑制反射和振铃。
  5. 保护与滤波:针对可能的电流浪涌和电磁干扰,建议在电源入口加入滤波与浪涌抑制器件(例如 TVS 或共模电感),并对驱动线增加适当 RC 滤波以保护段/位输出。

四、机械与可靠性建议

  1. 封装与 PCB 安装:SOP-24-300mil 封装在走线密度与焊盘布局上有明确要求,参考厂商封装图及 PCB 推荐焊盘尺寸进行设计,保证焊点完整与可焊性。
  2. 热循环与环境适应:器件工作温度范围覆盖 -40℃~+85℃,适合工业级环境,但长期高温(接近上限)会加速老化,建议在高温工况下限制占空比或降低段电流以延长寿命。
  3. 可靠性测试建议:在批量应用前进行温度循环、功耗老化与电磁兼容测试,确保在最终产品环境中的稳定性。

五、典型应用场景

  • 8×8 LED 点阵显示(图形、符号、滚动文本)
  • 多位数码管显控(8 位或多位串联驱动)
  • 信息面板、仪表显示、家电与工业控制面板的状态/报警指示
  • 需要在 5V 供电环境下实现高亮度显示的嵌入式系统

六、设计与调试要点

  • 在样机阶段根据实际 LED 正向电压和亮度需求校核段电流与位电流,合理选择电阻或限流方式,避免超出段/位最大额定值。
  • 测试时观察不同占空比与扫描频率下的亮度均匀性与视觉闪烁情况,必要时调整刷新频率或驱动策略。
  • 对高电流路径(如公共位回流)进行宽铜设计,并测量 PCB 热点温升以验证散热方案。
  • 如果为多模块级联使用,应验证总线时序与总电源容量,避免级联引起的电流冲击和信号畸变。

总结:XL7219 以其 8×8 配置、较宽的工作电压范围与较高的位段驱动能力,适合在 5V 智能显示场景中作为可靠的显示驱动核心。合理的电源设计、热管理与 PCB 布局是获得稳定高亮显示效果的关键。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.