WMSIC Электронные компоненты

XILINX XC7Z030-2FFG676I

МодельXC7Z030-2FFG676I
КорпусFCBGA-676
БрендXILINX
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Option 199284

Availability on request

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XILINX XC7Z030-2FFG676I
Тип
XILINX
Минимальная упаковка
40 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Бренд
XILINX
Модель
XC7Z030-2FFG676I
Шаг
1
Периферия
DMA
Корпус
FCBGA-676
Архитектура
MCU,FPGA
Категория
программируемое логическое устройство (CPLD/FPGA)
скорость
800MHz
Вес
6.15g
Минимальный заказ
1
Размер RAM
256KB
Основные свойства
Kintex™-7 FPGA, 125K логических элементов
Артикул
BM0263488155
Рабочая температура
40°C ~ 100°C(TJ)
Возможности подключения
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор XC7Z030-2FFG676I

XC7Z030-2FFG676I — гетерогенная встроенная SoC семейства Zynq-7000 с архитектурой «двухъядерный процессор ARM Cortex-A9 MPCore + FPGA Kintex-7».

Подсистема процессора:

Два ядра ARM Cortex-A9 MPCore с частотой до 800MHz.
Встроенный модуль отладки CoreSight™, поддержка отладки кода в реальном времени и трассировки производительности.
256KB встроенной высокоскоростной RAM, включая кэш L1/L2 и память данных на кристалле.
Поддержка режимов SMP (симметричная многопроцессорная обработка) и AMP (асимметричная многопроцессорная обработка).

Логическая подсистема FPGA:

FPGA Kintex-7 с 125K логических элементов (CLB), изготовленная по техпроцессу 28nm.
Поддерживает параллельные вычисления, обработку изображений в реальном времени и преобразование протоколов. Обеспечивает высокоскоростной обмен данными и командами с процессором без внешнего мостового чипа.

Интерфейсы:

CANbus, Ethernet, UART/USART, SPI/I²C, MMC/SD/SDIO, EBI/EMI, USB OTG (режимы хоста и устройства), встроенный контроллер DMA.

Корпус: FCBGA-676, 27×27mm.
Рабочая температура: -40°C ~ 100°C (TJ).

Типичные области применения: промышленное управление, включая ПЛК и контроллеры роботов; встроенные системы технического зрения; коммуникационное оборудование, включая коммутаторы Industrial Ethernet и беспроводные шлюзы; медицинское оборудование, включая мониторы пациента и ультразвуковые приборы.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.