WMSIC Электронные компоненты

YLPTEC B0505S-2WR3

МодельB0505S-2WR3
КорпусSIP,19.5x7mm
БрендYLPTEC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
YLPTEC B0505S-2WR3
Тип
YLPTEC
Минимальная упаковка
25 管

Технические параметры

Упаковка
Туба
Бренд
YLPTEC
Модель
B0505S-2WR3
Шаг
1
Ширина
7.1mm
Корпус
SIP,19.5x7mm
Тип
пластиковый корпус
Категория
изолированный модуль питания
Вес
3.368g
Длина
19.7mm
Высота
10.2mm
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
защита от короткого замыкания; автоматическое восстановление после сбоя; защита от перегрева
Артикул
BM0245817163
Рабочая температура
40℃~+105℃
Частота переключения
100kHz

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

B0505S-2WR3 产品概述(YLPTEC 易川)

一、产品简介

B0505S-2WR3 是 YLPTEC(易川)推出的一款单通道隔离式 DC-DC 电源模块,输出功率 2W,输入工作电压范围 4.5V ~ 5.5V,输出稳压 5V,最大输出电流 400mA。模块采用紧凑 SIP 封装(19.5 × 7 mm),具有高达 1.5kV 的输入/输出间隔离能力,适用于对地隔离、信号隔离与电源去耦的小功率场合。

二、主要电气参数与性能

  • 通道数:1
  • 输入电压 Vin:4.5V ~ 5.5V(典型 5V 输入)
  • 输出电压 Vout:5V(稳压)
  • 输出电流(最大):400mA
  • 输出功率:2W
  • 转换效率:典型 84%(满载条件)
  • 最大容性负载:2400µF(大电容启动与稳定性需注意)
  • 隔离电压:1.5kVrms
  • 特性:短路保护、低功耗

按典型效率与满载计算的输入电流约为 Iin ≈ Pout/(Vin·η) ≈ 2W/(5V·0.84) ≈ 0.48A,设计时建议留有裕量。

三、功能与保护

模块具备短路保护与低功耗特性,能在异常负载或短路条件下保护自身及外接电路,降低系统风险。同时待机与空载损耗较低,适合对功耗敏感的电池供电或低功耗系统。具体的短路恢复行为与限流特性建议参考厂方详细数据手册以获得准确工作模式说明。

四、封装与热管理

SIP 小型封装(19.5×7 mm),便于垂直插装或板上直接焊接,节省 PCB 面积。由于模块功率密度较高,设计时应注意:

  • 在模块底部与周围预留散热通道,避免直接覆盖;
  • 若工作在高环境温度或长时间满载,应采取强制风冷或增加散热铜箔以利散热;
  • PCB 安装时避免将热敏器件紧邻模块热源。

五、应用场景与设计建议

适用于工业控制、仪表采集、通信设备、传感器隔离、地环路抑制与信号链隔离等场合。设计建议包括:

  • 输入/输出端各并联去耦电容:常规建议在输入端并联 10µF 电解 + 0.1µF 陶瓷,输出端同样配置 10µF/0.1µF 组合以抑制瞬态;注意总容性负载不超过 2400µF;
  • 布局上尽量将大电流回路短、粗,输入端与模块间走线阻抗低;
  • 若系统对 EMI/EMC 敏感,可在输入端加 LC 滤波器或共模电感,并按 EMC 标准进行验证;
  • 在多模块或多通道系统中,考虑隔离地的合理连通或单点接地,利用模块隔离特性实现信号与电源隔离。

六、选型与注意事项

选择 B0505S-2WR3 时,请确认:系统需要 5V 输入并输出隔离 5V、最大负载不超过 400mA、对隔离等级要求在 1.5kV 左右。若需更高输出功率、更大电流或更高隔离电压,请参考 YLPTEC 的其他系列产品。最终设计前建议获取并阅读厂家完整数据手册,确认短路保护恢复模式、工作温度范围及安全/寿命测试报告,以确保在具体应用中的可靠性与合规性。

如需我提供典型输入/输出滤波原理图建议、PCB 走线示意或热仿真要点,我可以继续补充。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.