Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
YLPTEC B0509S-1WR3
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- YLPTEC B0509S-1WR3
- Тип
- YLPTEC
- Минимальная упаковка
- 43 管装
Технические параметры
- Упаковка
- Туба
- Бренд
- YLPTEC
- Модель
- B0509S-1WR3
- Шаг
- 1
- Ширина
- 6mm
- Корпус
- SIP-4
- Категория
- изолированный модуль питания
- Вес
- 2.076g
- Длина
- 11.6mm
- Высота
- 10.16mm
- Минимальный заказ
- 1
- Функциональные особенности
- защита от короткого замыкания; автоматическое восстановление после сбоя; защита от перегрева
- Артикул
- BM0265023104
- Рабочая температура
- 40℃~+105℃
- Частота переключения
- 270kHz
- пульсации и шум
- 30mVp-p
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
B0509S-1WR3 — изолированный повышающий модуль питания мощностью 1 W в корпусе SIP-4. Входное напряжение — 4.5 V–5.5 V, выходное напряжение — 9 V, максимальный выходной ток — 111 mA.
КПД — 88%. Напряжение изоляции — 3 kV (действующее значение). Частота переключения — 270 kHz. Входной ток без нагрузки — 12 mA. Выходные пульсации и шум — 30 mVp-p. Максимальная емкостная нагрузка — 1000 uF. Рабочая температура — -40℃–+105℃.
Встроена защита от короткого замыкания с автоматическим восстановлением после устранения неисправности. Размеры: 11.6 mm × 6 mm × 10.16 mm.
Типовое назначение — преобразование 5 V в изолированные 9 V в системах промышленного управления, IoT, медицинском оборудовании, потребительской электронике и средствах связи.
Назначение выводов: 1 — вход положительный (Vin+); 2 — вход отрицательный (Vin-); 3 — выход положительный (Vout+); 4 — выход отрицательный (Vout-).
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
