Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
YLPTEC IB2405S-W75R3
Configuration
1 options
Configuration
Date code within 2 years
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- YLPTEC IB2405S-W75R3
- Тип
- YLPTEC
- Минимальная упаковка
- 43 未知
Технические параметры
- Упаковка
- Неизвестно
- Бренд
- YLPTEC
- Модель
- IB2405S-W75R3
- Шаг
- 1
- Ширина
- 6mm
- Корпус
- SIP-4
- Категория
- изолированный модуль питания
- Вес
- 2.057g
- Длина
- 11.5mm
- Высота
- 10mm
- Минимальный заказ
- 1
- Функциональные особенности
- защита от короткого замыкания; автоматическое восстановление после сбоя; защита от перегрева
- Артикул
- BM0264335091
- Рабочая температура
- 40℃~+85℃
- Частота переключения
- 100kHz
- пульсации и шум
- 30mVp-p
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
IB2405S-W75R3 产品概述
一、产品简介
IB2405S-W75R3 为 YLPTEC(易川) 推出的微型隔离式 DC/DC 模块，SIP-4 封装，体积小巧（11.5 × 6 × 10 mm），面向板级电源系统中需要将输出电压与输入电源隔离的场合。该模块为定电压输入、单路 5V 输出设计，最大输出功率 750mW，转换效率可达 74%，专为对输出稳定度和低纹波有较高要求的数字与低频模拟电路提供可靠电源。
二、主要电气性能
- 输入电压：22.8V ~ 25.2V（适用于输入电压变化±5% 的场合）
- 输出电压：5.0V（定值）
- 最大输出电流：200mA（750mW）
- 转换效率：典型 74%
- 静态电流（空载）：1mA
- 开关频率：100kHz
- 输出纹波噪声：30mVp-p
- 最大容性负载：2400µF
- 隔离电压：1.5kVrms
三、保护与可靠性
模块内置短路保护（自动故障恢复）与过热保护，能在异常工况下自动恢复正常工作，适合长期嵌入式应用。工作温度范围宽 (-40℃ ~ +85℃)，适应工业级温度环境。
四、典型应用场景
适用于输入电压较稳定且需要输入/输出隔离的应用，例如：
- 纯数字电路板电源
- 低频模拟电路（对噪声敏感场合）
- 继电器驱动电路
- 数据交换、通信接口隔离电源
五、设计与使用建议
- 输入要求稳定：建议在额定输入电压附近使用并保证±5% 范围内，以确保输出精度与效率。
- 去耦与滤波：在输入端并联合适的电解/陶瓷电容以抑制瞬态；输出端建议配置低 ESR 电容以配合最大容性负载要求，控制纹波。
- PCB 布局：保持输入/输出走线短且粗，地线回流路径清晰，模块周围预留散热空间以利于热量扩散。
- 功率预算：按 74% 效率估算，满载时模块自身发热约为输入功率的 26%，需考虑散热与合适的热设计。
- 绝缘注意：隔离电压 1.5kVrms，板上隔离沟道与爬电距离应满足系统安全规范。
IB2405S-W75R3 以小体积、高可靠性与较低噪声特性，适合对隔离和稳定性有要求的嵌入式电源解决方案。若需更详细的电气参数曲线或参考电路图，可进一步提供规格书以便设计验证。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
