WMSIC Электронные компоненты

YLPTEC MGJ2D121503SC

МодельMGJ2D121503SC
КорпусSIP-5
БрендYLPTEC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
YLPTEC MGJ2D121503SC
Тип
YLPTEC
Минимальная упаковка
25 未知

Технические параметры

Упаковка
Неизвестно
Бренд
YLPTEC
Модель
MGJ2D121503SC
Шаг
1
Ширина
9.8mm
Корпус
SIP-5
Категория
изолированный модуль питания
Вес
5.14g
Длина
19.5mm
Высота
12.5mm
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
защита от короткого замыкания; автоматическое восстановление после отказа
Артикул
BM0264335069
Рабочая температура
40℃~+105℃
Частота переключения
100Hz~300Hz
пульсации и шум
100mVp-p

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MGJ2D121503SC 产品概述

一、产品简介

MGJ2D121503SC(品牌:YLPTEC 易川)是为 IGBT 驱动器专门设计的双输出隔离式 DC-DC 模块。模块采用非对称输出电压(-3V / +15V),以降低 IGBT 驱动损耗并改善开关性能。器件体积小、效率高并具备输出短路自恢复保护,适合工业电力电子场合长期可靠工作。

二、主要技术参数

  • 输入电压(Vin):11.6V ~ 12.4V
  • 输出通道:2 路
  • 输出电压(Vout):-3V(通道1)、+15V(通道2)
  • 输出电流(最大值):95mA(每路)
  • 转换效率:约 90%
  • 最大容性负载:220µF
  • 隔离电压(Vrms):3000V
  • 开关频率:100Hz ~ 300Hz
  • 静态电流(待机电流):20mA
  • 纹波噪声:100mVp-p
  • 工作温度:-40℃ ~ +105℃
  • 封装:SIP-5;尺寸:19.5 × 9.8 × 12.5 mm

三、功能特点

  • 非对称双输出设计(-3V/15V),优化 IGBT 关断与导通驱动,降低开关能耗。
  • 输出短路保护及自动故障恢复,增加系统可靠性与维护便利性。
  • 高隔离电压(3kVrms),适配高压侧与低压侧安全隔离要求。
  • 低静态电流与高转换效率,适合连续运行与节能设计场景。
  • 支持较大容性负载(至 220µF),便于局部去耦与滤波设计。

四、典型应用

适用于需要隔离驱动电源与精确驱动电压的场合,例如:

  • 通用变频器(IGBT 驱动)
  • 交流伺服驱动系统
  • 工业电焊机驱动模块
  • 不间断电源(UPS)及其他电力电子设备

五、设计与使用建议

  • 输入端建议加入熔断器、TVS 抑制及合适的滤波电容以提高抗冲击能力。
  • 输出侧建议并联低 ESR 去耦电容(不超过 220µF),并保持短且粗的走线以降低纹波和回路阻抗。
  • 封装体积小,应保证良好散热与气流;在高温环境下按温度曲线适当降额使用。
  • PCB 布局注意保持隔离爬电距离与信号地回流路径,避免高频干扰耦合到驱动回路。
  • 详细引脚定义与典型接线请参照完整产品资料与 PCB 布局示意图。

六、封装与订购信息

  • 封装形式:SIP-5 直插封装,便于安装与更换。
  • 常见订购型号:MGJ2D121503SC(YLPTEC/易川)。
  • 如需批量采购、样品测试或获取完整数据手册(引脚图、效率曲线、温度特性等),请联系供应商或访问 YLPTEC 官方资料索取。

该模块以其针对 IGBT 驱动的电压配置、可靠的保护特性和紧凑尺寸,适合在苛刻工业环境中提供稳定的驱动电源。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.