WMSIC Электронные компоненты

YLPTEC LD03-23B05R2P

МодельLD03-23B05R2P
КорпусDIP-4
БрендYLPTEC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
YLPTEC LD03-23B05R2P
Тип
YLPTEC
Минимальная упаковка
70 未知

Технические параметры

Упаковка
Неизвестно
Бренд
YLPTEC
Модель
LD03-23B05R2P
Шаг
1
Ширина
18.5mm
Корпус
DIP-4
Категория
модуль питания AC-DC
Вес
16.34g
Длина
37.5mm
Высота
13.5mm
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
защита от перегрева; защита от перегрузки по току; защита от короткого замыкания; самовосстановление после сбоя
Артикул
BM0264771675
Частота переключения
65kHz
пульсации и шум
80mVp-p
эффективность преобразования
71%

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LD03-23B05R2P

Обзор продукта

LD03-23B05R2P — модуль импульсного питания AC/DC-DC с широким диапазоном входного напряжения. Поддерживает вход 85VAC305VAC переменного тока и 120V432V постоянного тока. Один выход 5V, максимальная выходная мощность 3W. Компактный корпус DIP-4 подходит для монтажа на платах с ограниченным пространством. Применяется в промышленной автоматике, бытовой технике, системах умного дома и офисном оборудовании, где требуется гальваническая развязка для маломощных цепей.

Основные характеристики

Тип преобразования: AC/DC-DC (переменный и постоянный ток)
Входное напряжение: 85VAC305VAC; 120V432V постоянного тока
Количество выходов: 1
Выходное напряжение: 5V, точность ±5%
Максимальный выходной ток: 600mA
Выходная мощность: 3W
Потребляемая мощность без нагрузки: 0.1W (тип.)
КПД: около 71%
Пульсации и шум: 80mVp-p (тип.)
Максимальная емкостная нагрузка: 1000µF
Изоляция: 4kV Vrms
Частота переключения: 65kHz
Размеры (Д×Ш×В): 37.5mm × 18.5mm × 13.5mm
Корпус: DIP-4

Защитные функции

Модуль оснащен защитой от перегрева, перегрузки по току и короткого замыкания. После устранения неисправности работа автоматически восстанавливается.

Механические характеристики

Модуль выполнен в корпусе DIP-4 для монтажа в отверстия. Размеры: 37.5×18.5×13.5mm. При монтаже обеспечьте достаточное пространство для циркуляции воздуха и отвода тепла.

Типичные области применения

• Изолированные источники питания для промышленного управления и автоматизации
• Питание офисного оборудования, модулей видеонаблюдения и датчиков
• Маломощные электронные модули умной мебели и бытовой техники
• Получение стабилизированного низкого напряжения из высоковольтного источника постоянного или переменного тока

Рекомендации по применению

На входе рекомендуется установить фильтр и защитные компоненты, например предохранитель и ограничитель перенапряжения.
При подключении емкостной нагрузки, близкой к 1000µF, или индуктивной нагрузки оцените пусковой ток и влияние на установившиеся пульсации.
При высокой нагрузке или температуре окружающей среды учитывайте рассеяние тепла; при необходимости обеспечьте вентиляцию или установите металлический теплоотвод и используйте модуль с пониженной нагрузкой.
Обеспечьте изоляцию между входом, выходом и другими высоковольтными цепями согласно требованиям к путям утечки и воздушным зазорам.
Во влажной среде или при наличии агрессивных газов предусмотрите защиту либо используйте специальный корпус.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.