Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
YLPTEC MGJ2D242005SC
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- YLPTEC MGJ2D242005SC
- Тип
- YLPTEC
- Минимальная упаковка
- 25 未知
Технические параметры
- Упаковка
- Неизвестно
- Бренд
- YLPTEC
- Модель
- MGJ2D242005SC
- Шаг
- 1
- Ширина
- 9.8mm
- Корпус
- SIP-5
- Тип
- пластиковый корпус
- Категория
- изолированный модуль питания
- Вес
- 5.14g
- Длина
- 19.5mm
- Высота
- 12.5mm
- Минимальный заказ
- 1
- Функциональные особенности
- защита от короткого замыкания; автоматическое восстановление после отказа
- Артикул
- BM0264518704
- Рабочая температура
- 40℃~+105℃
- Частота переключения
- 100Hz
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
MGJ2D242005SC 产品概述
一、产品简介
MGJ2D242005SC 是 YLPTEC（易川）面向 IGBT 驱动器专用的塑封型 DC-DC 模块，封装为 SIP-5。模块采用非对称电压输出设计，专门优化驱动回路以尽可能降低 IGBT 的驱动损耗；同时内置输出短路保护并具备自动故障恢复能力，适用于要求可靠性和隔离性能的电力电子场合。
二、主要电气参数
- 输入电压范围：23.3V ～ 24.7V
- 输出通道数：2（-5V / +20V）
- 输出电流（最大）：-5V 通道 40mA；+20V 通道 80mA
- 转换效率：90%
- 输出纹波噪声：100 mVp-p
- 开关频率：100 Hz
- 最大容性负载：220 µF
- 隔离电压：3 kVrms
三、保护与可靠性
模块具备输出短路保护，并能在故障解除后自动恢复，减少系统维护需求并提高运行连续性。工作温度范围宽 (-40℃ ～ +105℃)，适合工业级应用。塑封封装兼具成本和可靠性优势，便于在受限空间内布置。
四、机械尺寸与封装
- 封装：SIP-5（塑封型）
- 尺寸：长 19.5 mm × 宽 9.8 mm × 高 12.5 mm
小巧的体积便于在驱动板、控制板上直接插装或焊接，适合模块化电源设计。
五、典型应用场景
- 通用变频器（IGBT 驱动）
- 交流伺服驱动系统
- 电焊机控制单元
- 不间断电源（UPS）及其它电力电子隔离驱动场合
六、选型建议与优势
选择 MGJ2D242005SC 时，应核对负载电流、容性负载及纹波要求：当驱动回路需双轨非对称电压、隔离等级达到 3 kVrms 且工作环境在工业温度范围时，此模块为经济且可靠的方案。其高转换效率与短路自恢复能力有助于降低系统发热并提升可靠性，是面向 IGBT 驱动的优选电源模块。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
