Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
YLPTEC SP00S12
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- YLPTEC SP00S12
- Тип
- YLPTEC
- Минимальная упаковка
- 39 管
Технические параметры
- Упаковка
- Туба
- Бренд
- YLPTEC
- Модель
- SP00S12
- Шаг
- 1
- Ширина
- 10.16mm
- Корпус
- DIP-8
- Категория
- устройство защиты от импульсных перенапряжений
- Вес
- 2.577g
- Длина
- 12.7mm
- Высота
- 7.7mm
- Минимальный заказ
- 1
- Количество каналов
- 1
- Функциональные особенности
- защита от перенапряжения с фиксацией
- Артикул
- BM0257677003
- Способ монтажа
- Сквозное отверстие
- Рабочая температура
- 40℃~+85℃
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
SP00S12 产品概述
一、产品简介
SP00S12 是 YLPTEC（易川）出品的一款单通道通孔封装器件，采用标准 DIP-8 封装，工作电压为 12V，适用于在-40℃ 至 +85℃ 环境温度下长期可靠运行。该器件已通过出厂校验（校验通过!），适合用于需要稳定单通道电气接口或信号处理的应用场景。
二、主要参数
- 品牌：YLPTEC（易川）
- 型号：SP00S12
- 通道数：1
- 工作电压：12V
- 安装方式：通孔（Through-Hole）
- 封装：DIP-8
- 工作温度：-40℃ ~ +85℃
- 外形尺寸：长 12.7mm × 宽 10.16mm × 高 7.7mm
- 描述：校验通过
三、产品特性
- 单通道设计，结构简单、易于调试与替换。
- 12V 工作电压，适配常见的工业与消费类电源系统。
- 标准 DIP-8 通孔封装，便于手工焊接、波峰或回流（引脚先通过孔再焊接）装配，便于原型验证与批量生产。
- 宽温工作范围（-40℃ ~ +85℃），可满足室内外以及一般工业环境的温度需求。
- 小巧体积，节省 PCB 占用空间，利于模块化设计。
四、机械与安装建议
- 本器件为通孔 DIP-8 封装，推荐在 PCB 设计中遵循标准 DIP-8 焊盘布局，以确保引脚对齐与机械强度。
- 焊接时建议控制焊接温度和时间，避免长时间高温对器件性能的潜在影响。对于通孔波峰焊或手工焊接，注意对引脚清洁与防焊通孔镀层的保护。
- 安装过程中应避免对器件主体施加过大的机械压力，防止引脚弯折或塑料外壳裂纹。
五、典型应用场景
- 工业控制模块中的单路驱动或接口电路。
- 通信与网络设备的信号隔离或转换（视具体功能）。
- 仪器仪表与测试设备的单通道输入/输出模块。
- 教学开发板及原型验证电路，便于手工插装与调试。
- 家用电器或消费电子中的单点功能控制电路。
六、可靠性与注意事项
- 建议在实际设计中进行环境应力筛选（ESS）、温度循环与振动测试以验证系统级可靠性。
- 存储时避免潮湿环境，长期存放建议使用防潮包装并在焊接前进行烘烤处理（依据具体出厂防潮等级）。
- 操作与调试过程中注意静电防护（ESD），防止对引脚内部元件造成损伤。
- 在不清楚器件内部功能或极限条件时，务必参考厂方的完整 Datasheet，并在设计中留有适当的保护电路（例如限流、温度保护等）。
七、采购与技术支持
作为 YLPTEC（易川）系列产品之一，SP00S12 已通过基础校验。建议在批量采购前向厂商索取完整规格书（Datasheet）、可靠性报告与样品进行功能验证。若需进一步的电气特性、引脚定义或应用参考电路，请联系 YLPTEC 或其授权代理商获取详细资料与技术支持。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
