WMSIC Электронные компоненты

YLPTEC MGJ2D051505SC

МодельMGJ2D051505SC
КорпусSIP-5
БрендYLPTEC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
YLPTEC MGJ2D051505SC
Тип
YLPTEC
Минимальная упаковка
25 未知

Технические параметры

Упаковка
Неизвестно
Бренд
YLPTEC
Модель
MGJ2D051505SC
Шаг
1
Ширина
9.8mm
Корпус
SIP-5
Тип
пластиковый корпус
Категория
изолированный модуль питания
Вес
5.14g
Длина
19.5mm
Высота
12.5mm
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
защита от короткого замыкания; автоматическое восстановление после отказа
Артикул
BM0264335074
Рабочая температура
40℃~+105℃
Частота переключения
100Hz

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MGJ2D051505SC 产品概述

一、产品简介

MGJ2D051505SC 是 YLPTEC(易川) 提供的一款塑封型双输出隔离 DC-DC 模块,专为 IGBT 驱动器设计。模块采用非对称电压输出结构,主要输出为 +15V 与 -5V,可有效降低 IGBT 驱动能耗,提升驱动效率与系统可靠性。封装为 SIP-5,体积紧凑,适合集成于各类电力电子控制板卡中。

二、主要电气规格

  • 输入电压(Vin):4.5V ~ 5.5V
  • 输出电压(Vout):-5V(负路)、+15V(正路)
  • 输出电流(最大值):-5V: 40mA;+15V: 80mA
  • 转换效率:90%(典型)
  • 最大容性负载:220µF
  • 纹波噪声:100mVp-p(典型)
  • 隔离电压(Vrms):3000V
  • 开关频率:100Hz(典型)
  • 输出保护:短路保护与自动故障恢复

三、环境与机械特性

  • 工作温度范围:-40℃ ~ +105℃
  • 封装尺寸:长度 19.5mm × 宽度 9.8mm × 高度 12.5mm
  • 封装形式:SIP-5 塑封

四、功能与应用价值

MGJ2D051505SC 通过非对称输出设计,将驱动电源配置为 +15V/−5V,有助于:

  • 降低 IGBT 直流偏置与驱动损耗,改善开关性能;
  • 在短路或过载情况下迅速自我保护并在故障解除后自动恢复,减少人工干预与维护停机时间;
  • 3kVrms 隔离等级为高电压回路与控制回路提供可靠电气隔离,适合电力电子场合。
    典型应用包括:变频器、交流伺服驱动、电焊机、不间断电源(UPS) 等对驱动电源有隔离与稳定性要求的场合。

五、设计与使用建议

  • 输入侧应采用适当的滤波与退耦电容,保证稳定的 5V 供电;
  • 输出端建议并联低 ESR 电容以抑制瞬态电流与降低纹波,单通道容性负载不超过 220µF;
  • 模块工作时注意散热与PCB布局,尽量保证良好通风以及较大铜箔散热区域;
  • 对于有更高瞬态电流需求的场合,请预留裕量或选型更大功率模块;
  • 使用隔离特性时应遵循系统接地规范,避免在高压侧与低压侧间形成不期望回路。

六、可靠性与维护

模块内置短路保护并具备自动恢复功能,当出现短路或过流时模块进入保护状态;故障消除后自动恢复输出,减少人为干预。但频繁的短路事件会影响长期可靠性,建议配合下游保护措施(如熔断器或限流电阻)以延长使用寿命。

七、总结

MGJ2D051505SC 是一款针对 IGBT 驱动优化的双输出隔离 DC-DC 模块,具备高效率、隔离强、体积小、短路自恢复等优点,适用于多种电力电子驱动与电源系统。合理的 PCB 布局与散热设计、遵循额定电流与容性负载限制,可确保在工业环境下长期稳定运行。若需进一步的电气特性曲线、引脚图或认证资料,可联系 YLPTEC(易川) 获取完整技术资料。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.