WMSIC Электронные компоненты

YLPTEC B2409S-1WR3

МодельB2409S-1WR3
КорпусDIP
БрендYLPTEC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
YLPTEC B2409S-1WR3
Тип
YLPTEC
Минимальная упаковка
43 管

Технические параметры

Упаковка
Туба
Бренд
YLPTEC
Модель
B2409S-1WR3
Шаг
1
Ширина
6mm
Корпус
DIP
Категория
изолированный модуль питания
Вес
1.93g
Длина
11.6mm
Высота
10.16mm
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
защита от короткого замыкания; автоматическое восстановление после сбоя; защита от перегрева
Артикул
BM0264335041
Рабочая температура
40℃~+105℃
Частота переключения
260kHz
пульсации и шум
30mVp-p

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

B2409S-1WR3 — описание изделия

B2409S-1WR3 — миниатюрный нерегулируемый изолированный модуль DC/DC с одним выходом и номинальной выходной мощностью 1W. Предназначен для создания на плате напряжения, гальванически изолированного от входного питания. Выполнен в корпусе DIP, габариты — 11.6 × 6 × 10.16 mm. Подходит для монтажа в отверстия и компоновок PCB с ограниченным пространством.

Основные электрические характеристики

Входное напряжение: 21.6V ~ 26.4V (фиксированный вход; рекомендуемое изменение входного напряжения — в пределах ±10%)
Выходное напряжение/ток: 9V / максимальный ток 111mA (один выход)
Выходная мощность: 1W, типовой КПД 89%
Напряжение изоляции: 1.5 kV (Vrms)
Частота переключения: 260 kHz
Ток покоя: 8 mA
Пульсации и шум на выходе: 30 mVp-p
Максимальная емкостная нагрузка: 1000 μF

Защита и надежность

Модуль оснащен защитой от короткого замыкания, автоматическим восстановлением после сбоя и защитой от перегрева. Рабочая температура: -40 ℃ до +105 ℃, подходит для длительной эксплуатации в промышленных условиях.

Типовые области применения

Изолированные источники питания цифровых схем и логических цепей.

Питание реле и интерфейсных схем.

Обмен данными, преобразование уровней и гальваническая развязка для подавления помех.

Низкочастотные аналоговые схемы с учетом требований к выходным пульсациям.

Рекомендации по проектированию и разводке

На входе рекомендуется установить обходной конденсатор для подавления входных пульсаций. На выходе можно установить конденсатор с низким ESR с учетом нагрузки и требований к пульсациям; максимальная емкостная нагрузка составляет 1000 μF.

При разводке платы следует обеспечить отвод тепла и вентиляцию. При необходимости следует оценить нагрев и снизить нагрузку при высокой температуре окружающей среды.

Для применений с повышенными требованиями к электробезопасности следует учитывать пути утечки и воздушные зазоры, а также требования системы к заземлению и зонам изоляции.

Корпус DIP удобен для ручной установки и тестирования. При сильной вибрации следует надежно закрепить модуль, чтобы предотвратить ослабление пайки или посадки выводов.

Выбор модели и замечания

Если входное напряжение выходит за пределы ±10% или требуется точная стабилизация выходного напряжения, следует выбрать модуль с регулировкой или более высокой выходной мощностью.

Для аналоговых входных каскадов, чувствительных к шуму, следует предусмотреть дополнительную фильтрацию на выходе или выбрать малошумящий источник питания.

Модуль подходит для промышленного и коммуникационного оборудования со средними требованиями к уровню изоляции. Для более высокого напряжения изоляции или большей мощности следует рассмотреть другие модели серии.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.