Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
YLPTEC R-78E3.3-1.0
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- YLPTEC R-78E3.3-1.0
- Тип
- YLPTEC
- Минимальная упаковка
- 43 未知
Технические параметры
- Упаковка
- Неизвестно
- Бренд
- YLPTEC
- Модель
- R-78E3.3-1.0
- Шаг
- 1
- Ширина
- 7.5mm
- Корпус
- DIP
- Категория
- Модуль питания DC-DC
- Вес
- 2.07g
- Длина
- 11.6mm
- Высота
- 10.2mm
- Минимальный заказ
- 1
- Функциональные особенности
- защита от короткого замыкания; автоматическое восстановление после отказа
- Тип функции
- Понижающий
- Артикул
- BM0258715889
- Рабочая температура
- 40℃~+85℃
- Частота переключения
- 850kHz
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
R-78E3.3-1.0 产品概述
一、产品简介
R-78E3.3-1.0 是 YLPTEC(易川) 推出的降压型开关稳压模块（DIP封装），为单路3.3V输出的高效率降压转换器。输入电压范围广（6V~36V），最大输出电流1A，转换效率可达90%，适用于对体积、效率与成本有综合要求的电源设计。校验通过，可靠性良好。
二、主要电气参数
- 功能类型：降压型（Buck）
- 输入电压：6V ~ 36V
- 输出电压：3.3V，精度±3%
- 最大输出电流：1A
- 静态电流：300µA
- 纹波噪声：50mVp-p（典型）
- 开关频率：850kHz
- 最大容性负载：2200µF
- 温度范围：-40℃ ~ +85℃
三、功能特性与保护
- 高效率转换（最高约90%），减小发热与能耗
- 内置短路保护，出现故障后自动恢复（自动故障恢复），提高系统鲁棒性
- 低静态电流设计，适合电池供电或待机要求高的场景
四、典型应用场景
适用于嵌入式控制板、工业控制模块、通讯设备、传感器节点、车载与电池供电设备的3.3V电源模块，尤其在输入电压波动较大或需要较大容性旁路的场合表现稳定。
五、设计与使用建议
- 布局：输入端与开关器件之间走线最短、回路面积最小；输入与输出电容靠近模块引脚放置以降低纹波。
- 电容选择：建议采用低ESR陶瓷/铝电解混合，注意单个输出电容总容量不超过2200µF。
- 散热：在高输入电压或接近1A负载时注意散热，增加铜箔面积或散热片以降低结温。
- 保护与过滤：对较长输入线或含干扰源场合，建议并联额外的输入滤波与浪涌抑制元件。
六、机械信息与订购
- 封装：DIP（适合通孔焊接）
- 外形尺寸：长11.6mm × 宽7.5mm × 高10.2mm
- 品牌：YLPTEC(易川)；型号：R-78E3.3-1.0
该模块在尺寸、效率与保护功能间取得平衡，适合对稳定性与成本敏感的中小功率供电方案。若需参考电路布局图、输出纹波测试曲线或更多应用数据，可进一步索取规格书与参考设计。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
