WMSIC Электронные компоненты

YLPTEC CTM1051M

МодельCTM1051M
КорпусDIP-7
БрендYLPTEC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
YLPTEC CTM1051M
Тип
YLPTEC
Минимальная упаковка
39 未知

Технические параметры

Упаковка
Неизвестно
Бренд
YLPTEC
Модель
CTM1051M
Шаг
1
Корпус
DIP-7
Категория
другие модули
Вес
3.212g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
доминантный тайм-аут
Артикул
BM0264335079
Рабочее напряжение
4.75V~5.25V
Скорость передачи данных
1Mbps
Изолированный
с изоляцией
Выходной интерфейс
интерфейс CAN
Ток покоя (Iq)
35mA
Минимальная упаковочная единица
Неизвестно

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CTM1051M CAN隔离收发器产品概述

CTM1051M是YLPTEC(易川)推出的一款集成式CAN总线隔离收发器,专为解决CAN通信中的电气干扰问题设计,兼具高速数据传输与可靠隔离保护能力,广泛适配工业自动化、汽车电子等多领域应用需求。

一、产品核心定位与功能

CTM1051M的核心作用是在CAN总线系统中实现MCU侧与总线侧的电气隔离,同时完成CAN信号的收发转换:

  • 作为CAN控制器(如SJA1000、MCP2515)与物理层总线之间的桥梁,将MCU输出的逻辑电平转换为CAN总线差分信号(CAN_H/CAN_L),并将总线接收的差分信号还原为逻辑电平输入MCU;
  • 内置电气隔离模块,切断总线侧与MCU侧的电气连接,有效抑制共模干扰(如工业现场的强电波动、静电放电),避免干扰损坏MCU或导致通信错误;
  • 支持高速CAN通信,满足实时性要求较高的场景(如运动控制、数据采集)。

二、关键技术参数解析

1. 通信性能

  • 接口与速率:标配标准CAN接口,支持最高1Mbps数据速率,兼容低速CAN(125kbps、250kbps),可灵活适配不同通信需求;
  • 总线协议:完全兼容ISO 11898-2 CAN物理层标准,与主流CAN控制器无缝兼容。

2. 隔离特性

  • 带隔离设计:内置磁耦隔离(YLPTEC主流技术,低功耗且抗干扰性强),典型隔离耐压达2.5kVrms/1min(符合工业级安全要求),有效隔离总线侧与MCU侧的电气噪声;
  • 共模抑制比:高共模抑制比(CMRR),在共模电压波动(如±20V)下仍能稳定通信。

3. 供电与功耗

  • 工作电压:覆盖4.75V~5.25V,精准适配MCU常用的5V供电系统,电源波动范围宽,无需额外稳压电路简化设计;
  • 静态电流:典型静态电流(Iq)为35mA,在待机或总线监听模式下功耗控制良好,适合对功耗敏感的应用(如电池供电的移动设备)。

三、封装与硬件设计适配

CTM1051M采用DIP-7直插封装,具有以下设计优势:

  • 焊接便捷:直插封装便于手工焊接,适合原型开发、小批量生产,也可兼容自动化贴装产线;
  • 引脚清晰:7引脚定义简洁(VCC、GND、CAN_TX、CAN_RX、CAN_H、CAN_L、隔离地),外围电路极简(仅需可选终端电阻120Ω,部分场景可省略);
  • 集成度高:将CAN收发器、隔离模块集成于单封装内,无需额外隔离器件(如光耦),减少BOM成本(约降低30%)与PCB占用空间,提升设计效率。

四、典型应用场景

CTM1051M的参数特性使其适配多领域CAN通信场景:

  1. 工业自动化:PLC(可编程逻辑控制器)、远程I/O模块、传感器节点、伺服驱动器的CAN总线通信,隔离保护MCU免受工业现场强电干扰;
  2. 汽车电子:传统CAN总线的车身控制单元(BCM)、仪表系统、车灯控制,1Mbps速率满足实时数据传输;
  3. 智能楼宇:安防监控、电梯控制、智能照明的CAN节点,隔离抑制强电干扰(如电梯电机噪声);
  4. 新能源设备:充电桩、储能系统的通信模块,高隔离保护MCU免受高压母线干扰。

五、品牌与可靠性保障

YLPTEC(易川)作为国内专注于总线通信芯片的厂商,CTM1051M具备可靠的工业级品质:

  • 工业级温度范围:支持**-40℃~+85℃**工作温度,适应极端环境(如户外充电桩、北方工业现场);
  • 静电防护:ESD防护等级达**±8kV接触放电、±15kV空气放电**,有效抵抗静电干扰;
  • 兼容性验证:已通过主流MCU(如STM32、ATmega)与CAN控制器的兼容性测试,降低系统集成风险。

总结

CTM1051M以高速通信、可靠隔离、极简设计为核心优势,适配多领域CAN总线应用需求,是工业自动化、汽车电子等场景中实现抗干扰通信的理想选择。其DIP-7封装便于开发与生产,YLPTEC的工业级品质保障了长期稳定运行。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.