WMSIC Электронные компоненты

YLPTEC B0505LS-1WR2

МодельB0505LS-1WR2
КорпусThrough-hole
БрендYLPTEC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
YLPTEC B0505LS-1WR2
Тип
YLPTEC
Минимальная упаковка
25 管装

Технические параметры

Упаковка
Туба
Бренд
YLPTEC
Модель
B0505LS-1WR2
Шаг
1
Ширина
6mm
Корпус
выводной
Категория
изолированный модуль питания
Вес
2.77g
Длина
19.5mm
Высота
10mm
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
защита от короткого замыкания; защита от перегрева
Артикул
BM0258715886
Рабочая температура
40℃~+85℃
Частота переключения
100kHz
тип стабилизации
нестабилизированный

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

B0505LS-1WR2 产品概述

一、产品简介

B0505LS-1WR2 是 YLPTEC(易川)推出的一款高可靠性单通道隔离型DC-DC模块,额定输出功率1W,输入电压范围4.5V~5.5V,输出稳定5V、最大输出电流200mA。模块采用插件封装,体积小巧(19.5mm × 6mm × 10mm),适合空间受限的嵌入式和工业应用。

二、主要参数

  • 输入电压:Vin 4.5V~5.5V
  • 输出电压:Vout 5V
  • 输出功率:1W,最大输出电流200mA
  • 转换效率:约80%
  • 隔离耐压:Vrms 1.5kV(输入-输出)
  • 最大容性负载:220μF
  • 开关频率:100kHz
  • 纹波噪声:50mVp-p(典型)
  • 空载输入电流:20mA
  • 工作温度:-40℃~+85℃
  • 特性:短路保护
  • 封装:插件(Through‑hole)

三、产品特性

  • 小体积、高功率密度:适合板上直接安装,节省空间。
  • 隔离性能良好:1.5kV RMS 隔离电压,有效消除地环路、提升系统抗干扰与安全性。
  • 低空载损耗:空载输入电流仅20mA,利于待机能耗控制。
  • 可靠保护:具备短路保护功能,在异常工况下能避免模块和外设损坏(具体保护特性请参照数据手册)。
  • 稳定输出:50mVp‑p 纹波适合多数数字与模拟负载,如需更低噪声可外加滤波器。

四、典型应用

  • 工业控制与PLC模块的信号隔离与供电。
  • 通信设备的局部电源隔离与去耦。
  • 仪器仪表、数据采集模块的逻辑侧供电。
  • MCU、传感器接口电源隔离,消除共地干扰。
    (用于医疗或安全关键系统时,请按相关认证和额定条件评估)

五、设计建议与注意事项

  • 输入端建议并联低等效串联电阻(ESR)和低ESR电解/陶瓷电容以抑制瞬态与降低纹波。
  • 输出端允许最大容性负载220μF;较大容性负载可能影响模块启动与稳定性,必要时采用软启动或限流措施。
  • 模块在满载与高温工况下会产生热量,建议在电路板上预留散热空间,必要时进行降额使用以提高可靠性。
  • 同型号模块的输出一般不建议并联使用以增加电流,除非厂方明确支持并联结构。
  • 为控制干扰,若对EMI/噪声敏感,可在输入/输出端增加LC滤波或屏蔽措施。
  • 详细短路、过温响应及长期可靠性参数请参考厂家完整数据手册与评估报告。

六、封装与可靠性

插件封装便于手工焊接与波峰回流工艺,适合集成在多种通用PCB平台。工作温度范围宽(-40℃~+85℃),适应工业环境;80%转换效率在常规工况下能保持较低功耗。结合其隔离特性与短路保护,B0505LS-1WR2 是需要小功率隔离电源场合的实用选择。

如需器件的详细电气特性曲线、典型应用电路或样片测试数据,请提供联系方式或直接索取 YLPTEC(易川)官方数据手册。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.