WMSIC Электронные компоненты

YLPTEC B1205LS-1WR3

МодельB1205LS-1WR3
КорпусSIP,19.5x6mm
БрендYLPTEC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
YLPTEC B1205LS-1WR3
Тип
YLPTEC
Минимальная упаковка
25 管装

Технические параметры

Упаковка
Туба
Бренд
YLPTEC
Модель
B1205LS-1WR3
Шаг
1
Ширина
6mm
Корпус
SIP,19.5x6mm
Категория
изолированный модуль питания
Вес
3.058g
Длина
19.5mm
Высота
10mm
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
защита от короткого замыкания; автоматическое восстановление после сбоя; защита от перегрева
Артикул
BM0265023178
Рабочая температура
40℃~+85℃
Частота переключения
100kHz
пульсации и шум
30mVp-p

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

YLPTEC B1205LS-1WR3

Описание

B1205LS-1WR3 — модуль питания мощностью 1 W для изолированного преобразования постоянного напряжения 10.8~13.2V в стабильные 5V/200mA. Обладает широким диапазоном рабочих температур, электрической изоляцией и защитой от короткого замыкания. Подходит для промышленных датчиков, устройств IoT и встроенных систем управления.

Функции и области применения

Модуль преобразует напряжение систем 12 V в изолированные 5 V. В промышленности он может питать датчики температуры и влажности, датчики давления и модули расширения PLC. Изоляция 1.5kV снижает влияние помех со стороны входной цепи на чувствительные аналоговые и цифровые схемы. Диапазон температур -40~+85℃ подходит для наружных узлов мониторинга среды и контроллеров доступа. Компактный корпус SIP подходит для плат микроконтроллеров и модулей связи LoRa/ Bluetooth.

Электрические параметры

Входное напряжение: 10.8~13.2V
Выходное напряжение и ток: 5V/200mA
Номинальная мощность: 1W
Эффективность: 88%
Пульсации на выходе: 30mVp-p
Максимальная ёмкостная нагрузка: 2400uF
Частота переключения: 100kHz

Эффективность 88% снижает собственный нагрев модуля. Пульсации 30mVp-p помогают уменьшить влияние помех на выборки ADC и сигналы связи. Максимальная ёмкостная нагрузка 2400uF допускает подключение нескольких фильтрующих конденсаторов.

Корпус и размеры

Корпус SIP с одним рядом выводов; размеры 19.5mm×6mm×10mm. Выводы можно припаивать непосредственно к печатной плате. В модуль интегрированы компоненты, включая дроссель и конденсаторы.

Надёжность и защита

Рабочая температура: -40~+85℃. Напряжение изоляции: 1.5kVrms (соответствие стандарту UL60950). Встроенная защита от короткого замыкания автоматически отключает выход при коротком замыкании и восстанавливает работу после устранения неисправности. Низкое энергопотребление при малой нагрузке и в режиме ожидания подходит для устройств с питанием от батареи и оборудования длительной работы.

Модуль предназначен для изолированного преобразования 12V в 5V и может применяться в промышленных датчиках, узлах IoT и встраиваемых системах.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.