WMSIC Электронные компоненты

YLPTEC QA123C-2005R3

МодельQA123C-2005R3
КорпусSIP-5
БрендYLPTEC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
YLPTEC QA123C-2005R3
Тип
YLPTEC
Минимальная упаковка
25 未知

Технические параметры

Упаковка
Неизвестно
Бренд
YLPTEC
Модель
QA123C-2005R3
Шаг
1
Ширина
9.8mm
Корпус
SIP-5
Категория
изолированный модуль питания
Вес
5.31g
Длина
19.5mm
Высота
12.5mm
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
защита от короткого замыкания; автоматическое восстановление после отказа
Артикул
BM0264518712
Рабочая температура
40℃~+105℃
Частота переключения
200kHz
пульсации и шум
50mVp-p

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

QA123C-2005R3 — модуль DC-DC для драйверов SiC MOSFET

Модуль с асимметричными двумя выходами -5V / 20V предназначен для драйверных цепей SiC MOSFET. Такая конфигурация выходов помогает снизить потери при переключении и нагрузку на ключи. Корпус SIP-5, размеры 19.5 × 9.8 × 12.5 mm.

Основные параметры:
Входное напряжение: 10.8V ~ 13.2V
Количество выходов: 2 (-5V, 20V)
Выходная мощность: 2.25W (суммарная)
Максимальный выходной ток: 90mA
Типовой КПД: 87%
Частота переключения: 200kHz
Ток холостого хода: 14mA
Пульсации и шум: 50mVp-p
Максимальная емкостная нагрузка: 470µF
Напряжение изоляции: 5kV rms
Класс усиленной изоляции
Напряжение частичных разрядов: 1700V
Рабочая температура: -40℃ ~ +105℃
Защита от короткого замыкания, автоматическое восстановление

Применяется в универсальных преобразователях частоты, сервоприводах переменного тока, драйверах SiC MOSFET, сварочных аппаратах и источниках бесперебойного питания (UPS).

Рекомендации по применению: на входе установить обходной конденсатор и фильтр. Емкость на выходе должна быть не более 470µF. При разводке платы следует сокращать длину критических цепей для снижения паразитной индуктивности и электромагнитных помех. При высокой температуре выполнить снижение допустимых мощности и тока с учетом температурных характеристик.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.