WMSIC Электронные компоненты

YLPTEC QA123C-1502R3

МодельQA123C-1502R3
КорпусSIP-5
БрендYLPTEC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
YLPTEC QA123C-1502R3
Тип
YLPTEC
Минимальная упаковка
25 未知

Технические параметры

Упаковка
Неизвестно
Бренд
YLPTEC
Модель
QA123C-1502R3
Шаг
1
Ширина
9.8mm
Корпус
SIP-5
Категория
изолированный модуль питания
Вес
5.12g
Длина
19.5mm
Высота
12.5mm
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
защита от короткого замыкания; автоматическое восстановление после отказа
Артикул
BM0264771673
Рабочая температура
40℃~+105℃
Частота переключения
200kHz
пульсации и шум
100mVp-p

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

QA123C-1502R3 — двухканальный изолированный модуль DC-DC для драйверов SiC MOSFET. Модуль формирует асимметричные выходные напряжения -2.5V / +15V при входной шине 12V, обеспечивает высокую электрическую прочность изоляции и защиту с автоматическим восстановлением.

Основные параметры

Входное напряжение: Vin = 10.8V ~ 13.2V (совместимо с шиной 12V).
Выходы: 2 канала (Vout = -2.5V, +15V).
Максимальный выходной ток: 100 mA на канал.
Максимальная емкостная нагрузка: 2200 μF.
КПД: тип. 87%.
Напряжение изоляции: 5.0 kVrms.
Напряжение частичных разрядов: 1700 V.
Частота переключения: 200 kHz.
Шум пульсаций: 100 mVp-p.
Ток покоя: 8 mA.
Рабочая температура: -40 ℃ ~ +105 ℃.
Защита: защита от короткого замыкания на выходе с автоматическим восстановлением.
Корпус: SIP-5, размеры 19.5 × 9.8 × 12.5 mm.

Особенности

Асимметричные выходы -2.5V / +15V обеспечивают отрицательное напряжение запирания и повышенное положительное напряжение управления для драйвера SiC MOSFET. Изоляция 5 kVrms и характеристики частичных разрядов 1700 V предназначены для систем с высокими требованиями к изоляции. Типовой КПД 87% и частота переключения 200 kHz обеспечивают компактность и контролируемый нагрев. Защита от короткого замыкания автоматически восстанавливает работу после устранения неисправности. Рабочий диапазон температур -40℃ ~ +105℃ подходит для промышленного и автомобильного применения.

Типовые области применения

Драйверы SiC MOSFET; частотные преобразователи и электроприводы, включая сервоприводы переменного тока; сварочное оборудование; источники бесперебойного питания (UPS) и промышленные инверторы; силовые электронные системы, требующие изоляции и отрицательного выходного напряжения.

Рекомендации по проектированию

Размещайте рядом со входом модуля развязывающий конденсатор с низким ESR для подавления переходных процессов и входных пульсаций. При необходимости подключайте параллельно электролитический или танталовый конденсатор для увеличения запаса энергии на низких частотах.

Модуль поддерживает емкостную нагрузку до 2200 μF. Рекомендуются конденсаторы с низким ESR; проверьте запуск при выбранной емкости и последовательность включения системы.

При полной нагрузке и высокой температуре модуль выделяет тепло. Обеспечьте естественную конвекцию или принудительное охлаждение, а рядом с чувствительными к теплу компонентами предусмотрите достаточный зазор.

Соединяйте входную шину и землю модуля с низким сопротивлением. Разделяйте сигнальную и силовую земли и соединяйте их в подходящей точке для уменьшения влияния коммутационных помех на управляющие сигналы.

При проектировании PCB соблюдайте требования к путям утечки и твердой изоляции; расположение точек измерения и заземления выбирайте с учетом требований системы. Контролируйте выходное напряжение при запуске и неисправностях и предусмотрите передачу сигнала об ошибке или обходной режим, если это требуется системой.

Корпус и монтаж

Корпус SIP-5 предназначен для монтажа в отверстия. Размеры: 19.5 mm × 9.8 mm × 12.5 mm (длина × ширина × высота). При пайке волной или вручную соблюдайте температурный профиль и совместимость очистителя с корпусом.

Рекомендации по выбору

При использовании шины 12V и необходимости обеспечить драйвер SiC положительным и отрицательным напряжением управления QA123C-1502R3 подходит по параметрам. Для систем с более высоким током управления или более строгими требованиями к переходным характеристикам оцените параллельное питание или внешний буферный каскад. Для условий с сильной вибрацией или высокой влажностью требуются дополнительные данные о надежности и результатах испытаний. При проверке опытного образца оцените запуск, пульсации и допустимую выходную мощность при высокой температуре.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.