WMSIC Электронные компоненты

YLPTEC H2409S-2WR3

МодельH2409S-2WR3
КорпусSIP,19.5x9.8mm
БрендYLPTEC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
YLPTEC H2409S-2WR3
Тип
YLPTEC
Минимальная упаковка
25 管

Технические параметры

Упаковка
Туба
Бренд
YLPTEC
Модель
H2409S-2WR3
Шаг
1
Ширина
9.8mm
Корпус
SIP,19.5x9.8mm
Категория
изолированный модуль питания
Вес
5.708g
Длина
19.5mm
Высота
12.5mm
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
защита от короткого замыкания; автоматическое восстановление после сбоя; защита от перегрева
Артикул
BM0264518707
Рабочая температура
40℃~+85℃
Частота переключения
100kHz
пульсации и шум
70mVp-p

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

H2409S-2WR3 — обзор продукта

H2409S-2WR3 — компактный высокоэффективный изолированный нерегулируемый модуль DC/DC с одним выходом и постоянным напряжением.

Основные электрические параметры
Входное напряжение: 21.6V–26.4V (для стабилизированного источника или диапазона ±10% Vin)
Выходное напряжение: 9V (постоянное)
Выходная мощность: 2W; максимальный выходной ток: 222mA
КПД преобразования: 89% (тип.); при выходной мощности 2W собственные потери модуля составляют около 0.24W
Изоляция: 6kV (Vrms)
Частота переключения: 100kHz
Ток холостого хода: 5mA
Пульсации и шум: 70mVp-p (тип.)
Максимальная емкостная нагрузка: 1000µF

Защита и условия эксплуатации
Встроены защита от короткого замыкания, автоматическое восстановление после сбоя и защита от перегрева. При коротком замыкании или перегрузке модуль ограничивает ток или переходит в защитный режим; после устранения неисправности работа возобновляется автоматически. Диапазон рабочих температур: -40℃–+85℃.

Типичные области применения
Гальваническая развязка питания цифровых схем, питание релейных драйверов, интерфейсов обмена данными и связи, а также низкочастотных аналоговых схем без строгих требований к шуму.

Рекомендации по проектированию и эксплуатации
На входе рекомендуется установить параллельные развязывающие конденсаторы высокого качества, например электролитический конденсатор с низким ESR вместе с керамическим. Это помогает подавлять шум переключения и повышать стабильность системы. Поддерживайте входное напряжение в диапазоне 21.6–26.4V.
Максимальная емкостная нагрузка составляет 1000µF. Большая емкость может повлиять на запуск и стабильность, поэтому ее следует тщательно проверять. Для импульсной нагрузки разместите керамический развязывающий конденсатор рядом с выходом модуля.
При высокой температуре окружающей среды и в закрытом корпусе предусмотрите отвод тепла и вентиляцию. Для снижения паразитного сопротивления и шумовой связи используйте короткие и широкие дорожки входа и выхода.
Для систем с высокими требованиями к электромагнитной совместимости или низкому уровню шума можно добавить на вход фильтр L-C и обеспечить надлежащее заземление.

Механические и климатические параметры
Корпус: SIP
Размеры: 19.5 × 9.8 × 12.5 mm; подходит для монтажа на плату или в разъем.
Рабочая температура: -40℃–+85℃.

Модуль H2409S-2WR3 имеет компактные размеры, КПД около 90%, изоляцию 6kV и встроенные защитные функции. Он обеспечивает изолированное питание 9V для цифровых схем, релейных драйверов и интерфейсов данных. Для массового применения и особых условий эксплуатации рекомендуется провести системные испытания с учетом фактической нагрузки и температуры.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.