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Bluetooth Modules
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高性能MCU蓝牙模块,支持BLE 5.4,采用LCC封装,尺寸紧凑,支持蓝牙Mesh网络低功耗节点 HCM511SABMD SMD 16.6x11.2mm
- 型号
- HCM511SABMD-0P
- 封装
- SMD,16.6x11.2mm
蓝牙5.2无线模块,具备高吞吐量、广播容量大、改进的信道共存算法、长距离、近距离感应功能,采用内置ARM M33核心,支持内置PCB天线和可选外部天线,超低功耗 LBCA1HN2EG LGA-34(7.4x7)
- 型号
- LBCA1HN2EG-917
- 封装
- LGA-34(7.4x7)
高性能MCU蓝牙模块,支持BLE 5.4,采用LCC封装,尺寸紧凑,支持蓝牙Mesh网络低功耗节点 HCM511SACMD SMD 16.6x11.2mm
- 型号
- HCM511SACMD-0P
- 封装
- SMD,16.6x11.2mm