蓝牙模块 - WMSIC Electronic Components

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蓝牙模块

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蓝牙5.0 LE无线模块 BGM13P32F512GA SMD 15x12.9mm

蓝牙5.0 LE无线模块 BGM13P32F512GA SMD 15x12.9mm

型号: BGM13P32F512GA-V2R
封装: SMD,15x12.9mm

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SimpleLink低功耗Bluetooth无线MCU模块 CC2650MODAMOHR SMD 11.1x17mm

SimpleLink低功耗Bluetooth无线MCU模块 CC2650MODAMOHR SMD 11.1x17mm

型号: CC2650MODAMOHR
封装: SMD,11.1x17mm

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ENW-89823C3KF

ENW-89823C3KF

型号: ENW-89823C3KF
封装: -

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ENW-89846A1KF

ENW-89846A1KF

型号: ENW-89846A1KF
封装: -

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BLE112-E-V1 BLE112

BLE112-E-V1 BLE112

型号: BLE112-E-V1
封装: -

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BGM13P32F512GE-V2R BGM13P32F512GE

BGM13P32F512GE-V2R BGM13P32F512GE

型号: BGM13P32F512GE-V2R
封装: -

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2.4GHz超小尺寸无线模块 RF-BM-2340C2 SMD 8x8mm

2.4GHz超小尺寸无线模块 RF-BM-2340C2 SMD 8x8mm

型号: RF-BM-2340C2
封装: SMD,8x8mm

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蓝牙模块,BLE,透传,从机,TI CC2640模组 HY-40R204IC SMD 17.9x11.6mm

蓝牙模块,BLE,透传,从机,TI CC2640模组 HY-40R204IC SMD 17.9x11.6mm

型号: HY-40R204IC
封装: SMD,17.9x11.6mm

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蓝牙模块,BLE,透传,从机,TI CC2640模组 HY-40R204W SMD 17.9x11.6mm

蓝牙模块,BLE,透传,从机,TI CC2640模组 HY-40R204W SMD 17.9x11.6mm

型号: HY-40R204W
封装: SMD,17.9x11.6mm

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蓝牙模块,BLE,透传,从机,TI CC2640模组 HY-40R201CC SMD 25.2x15.2mm

蓝牙模块,BLE,透传,从机,TI CC2640模组 HY-40R201CC SMD 25.2x15.2mm

型号: HY-40R201CC
封装: SMD,25.2x15.2mm

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蓝牙模块,BLE,透传,从机,TI CC2640模组 HY-40R201IC SMD 25.2x15.2mm

蓝牙模块,BLE,透传,从机,TI CC2640模组 HY-40R201IC SMD 25.2x15.2mm

型号: HY-40R201IC
封装: SMD,25.2x15.2mm

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符合BLE5.0低功耗TmallGenieMesh的蓝牙模块 TB-05 SMD 18.6x12.2mm

符合BLE5.0低功耗TmallGenieMesh的蓝牙模块 TB-05 SMD 18.6x12.2mm

型号: TB-05
封装: SMD,18.6x12.2mm

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蓝牙模块-蓝牙5.3(BLE)模块 RC52810AI SMD 24.8x15mm

蓝牙模块-蓝牙5.3(BLE)模块 RC52810AI SMD 24.8x15mm

型号: RC52810AI
封装: SMD,24.8x15mm

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支持蓝牙和Wi-Fi连接的物联网开发板 ABX00053 SMD 43x18mm

支持蓝牙和Wi-Fi连接的物联网开发板 ABX00053 SMD 43x18mm

型号: ABX00053
封装: SMD,43x18mm

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CSM92F25

CSM92F25

型号: CSM92F25
封装: -

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不带固件 ESP32-H2-MINI-1U-H4 停产 ESP32 SMD 13.2x12.5mm

不带固件 ESP32-H2-MINI-1U-H4 停产 ESP32 SMD 13.2x12.5mm

型号: ESP32-H2-MINI-1U-H4
封装: SMD,13.2x12.5mm

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高性能MCU蓝牙模块，支持BLE 5.4，采用LCC封装，尺寸紧凑，支持蓝牙Mesh网络低功耗节点 HCM511SABMD SMD 16.6x11.2mm

高性能MCU蓝牙模块，支持BLE 5.4，采用LCC封装，尺寸紧凑，支持蓝牙Mesh网络低功耗节点 HCM511SABMD SMD 16.6x11.2mm

型号: HCM511SABMD-0P
封装: SMD,16.6x11.2mm

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蓝牙5.2无线模块，具备高吞吐量、广播容量大、改进的信道共存算法、长距离、近距离感应功能，采用内置ARM M33核心，支持内置PCB天线和可选外部天线，超低功耗 LBCA1HN2EG LGA-34(7.4x7)

蓝牙5.2无线模块，具备高吞吐量、广播容量大、改进的信道共存算法、长距离、近距离感应功能，采用内置ARM M33核心，支持内置PCB天线和可选外部天线，超低功耗 LBCA1HN2EG LGA-34(7.4x7)

型号: LBCA1HN2EG-917
封装: LGA-34(7.4x7)

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高性能MCU蓝牙模块，支持BLE 5.4，采用LCC封装，尺寸紧凑，支持蓝牙Mesh网络低功耗节点 HCM511SACMD SMD 16.6x11.2mm

高性能MCU蓝牙模块，支持BLE 5.4，采用LCC封装，尺寸紧凑，支持蓝牙Mesh网络低功耗节点 HCM511SACMD SMD 16.6x11.2mm

型号: HCM511SACMD-0P
封装: SMD,16.6x11.2mm

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WBZ350UE-I WBZ350UE LGA-30(13.4x18.7)

WBZ350UE-I WBZ350UE LGA-30(13.4x18.7)

型号: WBZ350UE-I
封装: LGA-30(13.4x18.7)

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RNBD350UE-I100 RNBD350UE SMD 18.7x13.4mm

RNBD350UE-I100 RNBD350UE SMD 18.7x13.4mm

型号: RNBD350UE-I100
封装: SMD,18.7x13.4mm

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WRL-15484

WRL-15484

型号: WRL-15484
封装: -

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CYBLE-212023-10 停产 CYBLE-212023-10 SMD 19.2x14.5mm

CYBLE-212023-10 停产 CYBLE-212023-10 SMD 19.2x14.5mm

型号: CYBLE-212023-10
封装: SMD,19.2x14.5mm

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蓝牙低功耗模块 RNBD451PE SMD 20.7x15.5mm

蓝牙低功耗模块 RNBD451PE SMD 20.7x15.5mm

型号: RNBD451PE-I110
封装: SMD,20.7x15.5mm

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