蓝牙模块 - WMSIC Electronic Components

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蓝牙模块

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蓝牙5.0 LE无线模块 BGM13P32F512GA SMD 15x12.9mm

蓝牙5.0 LE无线模块 BGM13P32F512GA SMD 15x12.9mm

型號: BGM13P32F512GA-V2R
封裝: SMD,15x12.9mm

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SimpleLink低功耗Bluetooth无线MCU模块 CC2650MODAMOHR SMD 11.1x17mm

SimpleLink低功耗Bluetooth无线MCU模块 CC2650MODAMOHR SMD 11.1x17mm

型號: CC2650MODAMOHR
封裝: SMD,11.1x17mm

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ENW-89823C3KF

ENW-89823C3KF

型號: ENW-89823C3KF
封裝: -

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ENW-89846A1KF

ENW-89846A1KF

型號: ENW-89846A1KF
封裝: -

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BLE112-E-V1 BLE112

BLE112-E-V1 BLE112

型號: BLE112-E-V1
封裝: -

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BGM13P32F512GE-V2R BGM13P32F512GE

BGM13P32F512GE-V2R BGM13P32F512GE

型號: BGM13P32F512GE-V2R
封裝: -

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2.4GHz超小尺寸无线模块 RF-BM-2340C2 SMD 8x8mm

2.4GHz超小尺寸无线模块 RF-BM-2340C2 SMD 8x8mm

型號: RF-BM-2340C2
封裝: SMD,8x8mm

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蓝牙模块,BLE,透传,从机,TI CC2640模组 HY-40R204IC SMD 17.9x11.6mm

蓝牙模块,BLE,透传,从机,TI CC2640模组 HY-40R204IC SMD 17.9x11.6mm

型號: HY-40R204IC
封裝: SMD,17.9x11.6mm

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蓝牙模块,BLE,透传,从机,TI CC2640模组 HY-40R204W SMD 17.9x11.6mm

蓝牙模块,BLE,透传,从机,TI CC2640模组 HY-40R204W SMD 17.9x11.6mm

型號: HY-40R204W
封裝: SMD,17.9x11.6mm

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蓝牙模块,BLE,透传,从机,TI CC2640模组 HY-40R201CC SMD 25.2x15.2mm

蓝牙模块,BLE,透传,从机,TI CC2640模组 HY-40R201CC SMD 25.2x15.2mm

型號: HY-40R201CC
封裝: SMD,25.2x15.2mm

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蓝牙模块,BLE,透传,从机,TI CC2640模组 HY-40R201IC SMD 25.2x15.2mm

蓝牙模块,BLE,透传,从机,TI CC2640模组 HY-40R201IC SMD 25.2x15.2mm

型號: HY-40R201IC
封裝: SMD,25.2x15.2mm

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符合BLE5.0低功耗TmallGenieMesh的蓝牙模块 TB-05 SMD 18.6x12.2mm

符合BLE5.0低功耗TmallGenieMesh的蓝牙模块 TB-05 SMD 18.6x12.2mm

型號: TB-05
封裝: SMD,18.6x12.2mm

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蓝牙模块-蓝牙5.3(BLE)模块 RC52810AI SMD 24.8x15mm

蓝牙模块-蓝牙5.3(BLE)模块 RC52810AI SMD 24.8x15mm

型號: RC52810AI
封裝: SMD,24.8x15mm

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支援蓝牙和Wi-Fi連接的物联网開發板 ABX00053 SMD 43x18mm

支援蓝牙和Wi-Fi連接的物联网開發板 ABX00053 SMD 43x18mm

型號: ABX00053
封裝: SMD,43x18mm

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CSM92F25

CSM92F25

型號: CSM92F25
封裝: -

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不帶固件 ESP32-H2-MINI-1U-H4 停产 ESP32 SMD 13.2x12.5mm

不帶固件 ESP32-H2-MINI-1U-H4 停产 ESP32 SMD 13.2x12.5mm

型號: ESP32-H2-MINI-1U-H4
封裝: SMD,13.2x12.5mm

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高性能MCU蓝牙模块，支援BLE 5.4，采用LCC封裝，尺寸紧凑，支援蓝牙Mesh网络低功耗节點 HCM511SABMD SMD 16.6x11.2mm

高性能MCU蓝牙模块，支援BLE 5.4，采用LCC封裝，尺寸紧凑，支援蓝牙Mesh网络低功耗节點 HCM511SABMD SMD 16.6x11.2mm

型號: HCM511SABMD-0P
封裝: SMD,16.6x11.2mm

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蓝牙5.2无线模块，具備高吞吐量、广播容量大、改进的信道共存算法、长距离、近距离感应功能，采用内置ARM M33核心，支援内置PCB天线和可選外部天线，超低功耗 LBCA1HN2EG LGA-34(7.4x7)

蓝牙5.2无线模块，具備高吞吐量、广播容量大、改进的信道共存算法、长距离、近距离感应功能，采用内置ARM M33核心，支援内置PCB天线和可選外部天线，超低功耗 LBCA1HN2EG LGA-34(7.4x7)

型號: LBCA1HN2EG-917
封裝: LGA-34(7.4x7)

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高性能MCU蓝牙模块，支援BLE 5.4，采用LCC封裝，尺寸紧凑，支援蓝牙Mesh网络低功耗节點 HCM511SACMD SMD 16.6x11.2mm

高性能MCU蓝牙模块，支援BLE 5.4，采用LCC封裝，尺寸紧凑，支援蓝牙Mesh网络低功耗节點 HCM511SACMD SMD 16.6x11.2mm

型號: HCM511SACMD-0P
封裝: SMD,16.6x11.2mm

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WBZ350UE-I WBZ350UE LGA-30(13.4x18.7)

WBZ350UE-I WBZ350UE LGA-30(13.4x18.7)

型號: WBZ350UE-I
封裝: LGA-30(13.4x18.7)

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RNBD350UE-I100 RNBD350UE SMD 18.7x13.4mm

RNBD350UE-I100 RNBD350UE SMD 18.7x13.4mm

型號: RNBD350UE-I100
封裝: SMD,18.7x13.4mm

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WRL-15484

WRL-15484

型號: WRL-15484
封裝: -

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CYBLE-212023-10 停产 CYBLE-212023-10 SMD 19.2x14.5mm

CYBLE-212023-10 停产 CYBLE-212023-10 SMD 19.2x14.5mm

型號: CYBLE-212023-10
封裝: SMD,19.2x14.5mm

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蓝牙低功耗模块 RNBD451PE SMD 20.7x15.5mm

蓝牙低功耗模块 RNBD451PE SMD 20.7x15.5mm

型號: RNBD451PE-I110
封裝: SMD,20.7x15.5mm

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