触摸芯片

IQS7222C101QNR QFN-20(3x3)

型号

IQS7222C101QNR

封装

QFN-20(3x3)

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IQS7222C101CSR WLCSP-18(1.6x1.6)

型号

IQS7222C101CSR

封装

WLCSP-18(1.6x1.6)

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34-00015

型号

34-00015

封装

-

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IS31SE5114-LQLS3 IS31SE5114 LQFP-64(7x7)

型号

IS31SE5114-LQLS3

封装

LQFP-64(7x7)

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IQS572-BL-QNR IQS572 QFN-28(4x4)

型号

IQS572-BL-QNR

封装

QFN-28(4x4)

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ATMXT224SL-MAHR ATMXT224SL

型号

ATMXT224SL-MAHR

封装

-

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ATMXT224E-MAHR ATMXT224E

型号

ATMXT224E-MAHR

封装

-

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W7ED-12F W7ED

型号

W7ED-12F

封装

-

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IQS227B-00000000-CSR IQS227B WLCSP-8(0.9x1.5)

型号

IQS227B-00000000-CSR

封装

WLCSP-8(0.9x1.5)

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单通道电容式接近和触摸控制器，具备自动调谐和低功耗模式 IQS227B TSOT-23-6

型号

IQS227B-00000000-TSR

封装

TSOT-23-6

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带数字输出的触摸控制器，具备防水触摸检测或接近感应功能，可通过CFG输入引脚配置灵敏度、响应时间和过采样，采用先进算法抑制噪声 MTCH1010T SOIC-8

型号

MTCH1010T-V/SN

封装

SOIC-8

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MAX22520GWP+T MAX22520GWP

型号

MAX22520GWP+T

封装

-

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IS31SE5117-QFLS3-TR IS31SE5117 QFN-24(4x4)

型号

IS31SE5117-QFLS3-TR

封装

QFN-24(4x4)

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30-81794

型号

30-81794

封装

-

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MAX22520GWP+ MAX22520GWP

型号

MAX22520GWP+

封装

-

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ATMXT224S-MAUR ATMXT224S

型号

ATMXT224S-MAUR

封装

-

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IQS231B-00000000-DFR IQS231B DFN-6(2.5x3)

型号

IQS231B-00000000-DFR

封装

DFN-6(2.5x3)

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IS31SE5118-ZNLS3-TR IS31SE5118 TSSOP-16

型号

IS31SE5118-ZNLS3-TR

封装

TSSOP-16

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多功能触控板/触摸屏控制器，具备接近感应、触摸、触控板和手势输出功能 IQS7211A101CSR WLCSP-18(1.6x1.6)

型号

IQS7211A101CSR

封装

WLCSP-18(1.6x1.6)

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QT113B-ISG QT113B SOIC-8

型号

QT113B-ISG

封装

SOIC-8

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AT42QT2160-MMU AT42QT2160 VQFN-28(4x4)

型号

AT42QT2160-MMU

封装

VQFN-28(4x4)

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34-00069

型号

34-00069

封装

-

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ATMXT1664S1-CUR ATMXT1664S1

型号

ATMXT1664S1-CUR

封装

-

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12通道互容/自容、电感式力和霍尔感应控制器，具备I2C通信接口、可配置GPIO和低功耗选项 IQS7222A001CSR WLCSP-18(1.6x1.6)

型号

IQS7222A001CSR

封装

WLCSP-18(1.6x1.6)

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