Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Gigadevice GD25Q64ESIG
Configuration
1 options
Configuration
Date code within 2 years
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- Gigadevice GD25Q64ESIG
- Тип
- GIGADEVICE
- Минимальная упаковка
- 9500 管
Технические параметры
- Упаковка
- Туба
- Бренд
- GIGADEVICE
- Модель
- GD25Q64ESIG
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOP-8-208mil
- Категория
- NOR FLASH
- Вес
- 1.5g
- Минимальный заказ
- 1
- Функциональные особенности
- Аппаратная защита от записи; абсолютная защита от записи; защелка разрешения записи; программная защита от записи
- Артикул
- BM69418290
- Рабочее напряжение
- 2.7V~3.6V
- Тип интерфейса
- SPI
- Ресурс стирания/записи
- 100000 циклов
- Частота тактового сигнала (fc)
- 133MHz
- Минимальная упаковочная единица
- Туба
- Минимальное количество в упаковке
- 9500
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
GD25Q64ESIG 产品概述
一、产品概述
GD25Q64ESIG 是北京兆易创新（Gigadevice）推出的一款高性能 NOR Flash 存储器。作为一款64Mbit的存储解决方案，GD25Q64ESIG 提供高达133MHz的读取速度，具有卓越的存储性能，非常适合广泛的应用场景，如嵌入式系统、消费电子、工业自动化等。
二、主要特点
存储容量 GD25Q64ESIG 提供64Mbit（8MB）的存储容量，满足了多种应用需求，无论是在微控制器、图像处理还是其他数据存储方面，都能提供足够的空间。
高速读取 最高可达133MHz的读取速率确保了快速的数据访问能力，适合高性能的应用场景，能够有效提升系统的整体响应速度。
工作温度范围 此款 NOR Flash 产品的温度范围为 -40℃至 +85℃，保证了在严苛环境条件下的可靠性和稳定性，适合工业、汽车电子等需要高耐久性的领域。
电压范围 GD25Q64ESIG 以2.7V至3.6V的工作电压广泛兼容多种电源设计，为设计师提供更大的灵活性，满足不同电源电路的需求。
封装规格 该产品采用 SOP-8-208mil 封装形式，适合多种PCB设计，可以在狭窄的空间内提供高密度的集成，方便在现代设备中的应用。
兼容性 GD25Q64ESIG 还具有兼容性，可以方便地与市场上大多数主流的微控制器和系统集成电路(CIC)协同工作，降低了研发成本和时间。
三、应用领域
GD25Q64ESIG NOR Flash 存储器适用于众多领域，包括但不限于：
- 嵌入式系统：为微控制器提供持久的存储解决方案，能够存储固件、配置数据及用户数据。
- 消费电子：广泛应用于家电、智能手机、平板电脑等设备中，作为存储媒介。
- 汽车电子：可用于车载信息娱乐系统、仪表盘及汽车控制器等关键电子系统，确保数据的读写稳定性和耐用性。
- 工业控制：在工业设备中用于存储控制逻辑、参数调整及数据采集，能够在恶劣环境下稳定工作。
四、总结
GD25Q64ESIG 作为一款高性能、低功耗的 NOR Flash 存储器，凭借其优异的性能参数、广泛的应用适应性和高可靠性，成为了当前市场上理想的存储解决方案之一。其特色的快速读取能力、宽广的工作温度范围及优秀的电压适应能力，使其能够满足各种设计需求，助力工程师和开发者们在各类电子项目中实现创意与设计的结合。随着物联网、智能家居等新兴技术的快速发展，GD25Q64ESIG 将会在未来的电子应用中扮演更为重要的角色。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
