WMSIC Электронные компоненты

Gigadevice GD25Q64ESIGR

МодельGD25Q64ESIGR
КорпусSOP-8-208mil
БрендGigadevice
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Gigadevice GD25Q64ESIGR
Тип
GIGADEVICE
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
GIGADEVICE
Модель
GD25Q64ESIGR
Шаг
1
Корпус
SOP-8-208mil
Категория
NOR FLASH
Вес
0.38g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Аппаратная защита от записи; абсолютная защита от записи; защелка разрешения записи; программная защита от записи
Артикул
BM0084329101
Объем памяти
64Mbit
Рабочее напряжение
2.7V~3.6V
Ток в режиме ожидания
12uA
Тип интерфейса
SPI
Ресурс стирания/записи
100000 циклов
Частота тактового сигнала (fc)
133MHz

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GD25Q64ESIGR Обзор продукта
I. Обзор продукта
GD25Q64ESIGR — это высокопроизводительная энергонезависимая память, производимая GigaDevice Semiconductor (HK) Limited, использующая технологию NOR FLASH, с ёмкостью 64 Мбит (8M x 8), широко применяемая в потребительской электронике, промышленном контроле, сетевой связи и интеллектуальных устройствах и других областях. Как флеш-память с превосходной скоростью и надёжностью, GD25Q64 занимает своё место на рынке благодаря хорошей производительности хранения и долговечности.
II. Технология хранения и производительность
GD25Q64 оснащён интерфейсом SPI - четыре I/O, что даёт ему явное преимущество в скорости передачи данных. Его тактовая частота достигает 133 МГц, обеспечивая высокоскоростное чтение и запись данных, особенно подходит для сценариев применения с жёсткими требованиями к времени отклика. Время доступа этой памяти составляет 7 нс, что означает очень малую задержку при доступе к данным, способствуя повышению общей производительности системы.
Кроме того, время цикла записи GD25Q64 также оптимизировано: цикл записи одного слова составляет 70 мкс, а цикл записи всей страницы — 2,4 мс, такой дизайн гарантирует эффективность при частых операциях записи, отвечая потребностям промышленных применений в быстром отклике и высокой частоте записи.
III. Питание и температурный диапазон
Диапазон напряжения питания GD25Q64 от 2,7 В до 3,6 В, способен поддерживать различные схемы питания, позволяя сохранять стабильную производительность в различных рабочих условиях. Диапазон рабочих температур от -40°C до 85°C, подходит для применения в экстремальных условиях, удовлетворяя потребности промышленности и автомобильной электроники. Эта характеристика устойчивости к высоким и низким температурам гарантирует хорошую работу в различных условиях, обеспечивая надёжность системы.
IV. Корпус и монтаж
GD25Q64 использует корпус 8-SOIC, размер 0,209", ширина 5,30 мм, дизайн поверхностного монтажа, удобен для пайки и интеграции с современными электронными устройствами. Корпус SOP-8 предоставляет дизайнерам более высокую степень интеграции и гибкость, позволяя эффективно экономить пространство PCB, подходит для миниатюрных дизайнов и сценариев с высокой плотностью.
V. Сценарии применения
GD25Q64 — это универсальная NOR FLASH память, подходит для различных случаев, таких как:
Потребительская электроника: хранение прошивки и конфигураций в смартфонах, планшетах, цифровых камерах и других устройствах.
Промышленный контроль: для ПЛК и промышленного автоматизированного оборудования, хранение управляющих программ и данных.
Сетевое оборудование: хранение прошивки в маршрутизаторах и коммутаторах, повышение скорости работы и надёжности устройств.
Умный дом: хранение прошивки и журналов в умных замках и датчиках, поддержка сценариев применения IoT.
VI. Заключение
В целом, GD25Q64ESIGR как высокопроизводительная, надёжная NOR FLASH память, благодаря превосходной технологии хранения, широкому диапазону рабочих температур и разумному дизайну корпуса, удовлетворяет высокие требования современной электроники к памяти, подходит для многих областей применения. Будь то промышленный контроль или потребительская электроника, GD25Q64 может предоставить дизайнерам идеальное решение, помогая им сохранять преимущества в жёсткой рыночной конкуренции.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.