WMSIC Электронные компоненты

Gigadevice GD5F1GM7UEYIGR

МодельGD5F1GM7UEYIGR
КорпусWSON8(6x8)
БрендGigadevice
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Gigadevice GD5F1GM7UEYIGR
Тип
GIGADEVICE
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
GIGADEVICE
Модель
GD5F1GM7UEYIGR
Шаг
1
Корпус
WSON8(6x8)
Категория
NAND FLASH
Вес
1g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Функция управления плохими блоками; функция аппаратной защиты от записи; функция кэша чтения; функция защиты и блокировки области OTP; функция коррекции ошибок ECC; функция программного сброса; функция копирования обратной записи; защелка разрешения записи; функция программной защиты от записи
Артикул
BM0229928687
Объем памяти
1Gbit
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2.7V~3.6V
Ток в режиме ожидания
50uA
Тип интерфейса
SPI
Ресурс стирания/записи
80000 циклов

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GD5F1GM7UEYIGR Обзор продукта

I. Введение

GD5F1GM7UEYIGR — это 1 Гбит SPI NAND флеш-память, выпущенная Beijing GigaDevice, предназначенная для встраиваемого хранения и приложений хранения кода/данных. Устройство поддерживает тактовую частоту SPI до 133 МГц, рабочее напряжение от 2,7 В до 3,6 В, рабочий диапазон температур от -40℃ до +85℃, корпус WSON8 (6x8), обеспечивает баланс между емкостью, производительностью и надежностью, подходит для потребительских, промышленных и сетевых терминальных продуктов с требованиями к стоимости и надежности.

II. Основные характеристики

Объем памяти: 1 Гбит
Тип интерфейса: SPI (поддержка тактовой частоты 133 МГц)
Рабочее напряжение: 2,7 В ~ 3,6 В
Время записи страницы (Tpp): около 320 мкс
Время стирания блока (tBE): около 3 мс
Сохранение данных (TDR): 10 лет
Ресурс перезаписи: 80 000 циклов
Ток в режиме ожидания: типично 50 мкА
Рабочая температура: -40℃ ~ +85℃
Корпус: WSON8 (6x8)

III. Функциональные особенности

Функция управления плохими блоками (Bad Block Management), поддержка пропуска и маркировки плохих блоков.

Функция аппаратной защиты от записи (WP), защищающая ключевые области от несанкционированной записи или стирания.

Функция кэша чтения (Read Cache), повышающая производительность случайного и последовательного чтения.

Защита от записи и блокировка области OTP для хранения серийных номеров, контрольных кодов и других неизменяемых данных.

Встроенная функция ECC (коррекция ошибок), обеспечивающая надежную защиту целостности данных.

Функция программного сброса (Software Reset), поддерживающая восстановление после системных сбоев.

Функция копирования с обратной записью (Copy Back), повышающая эффективность перемещения данных внутри страницы и снижающая нагрузку на хост.

Механизмы защелки разрешения записи (Write Enable Latch) и программной защиты от записи (Software Protection), детализирующие управление правами записи.

IV. Типичные сценарии применения

Хранение кода и загрузка встраиваемых систем (замена Boot ROM)

Хранение данных в умном доме, терминалах Интернета вещей

Сохранение конфигурации и параметров в потребительской электронике

Сохранение калибровочных/журнальных данных в промышленных контроллерах и измерительных приборах

Применения с прошивкой и малой файловой системой

V. Рекомендации по проектированию и использованию

Питание и тактирование: рекомендуется использовать достаточные обходные конденсаторы на VCC (например, 0,1 мкФ + 1 мкФ) для обеспечения стабильности питания; порядок включения/выключения питания выполнять согласно инструкции устройства во избежание повреждения данных.

ECC и управление плохими блоками: несмотря на встроенный ECC, рекомендуется, чтобы файловая система хоста (или уровень управления Flash) выполняла более высокоуровневое выравнивание износа и отображение плохих блоков для продления срока службы.

Защита от записи и OTP: храните ключевые параметры в области OTP и блокируйте их, используя вывод аппаратной защиты от записи для реализации различных стратегий защиты на этапах производства и развертывания.

Подавление помех: высокочастотные линии связи SPI рекомендуется делать короткими и добавлять соответствующее согласование импеданса/последовательное демпфирующее сопротивление, при необходимости добавлять фильтрацию для снижения отражений сигнала и EMI.

Стратегия стирания и записи: рационально объединяйте запись и выравнивайте по границам страниц/блоков, минимизируя ненужные операции стирания для продления ресурса перезаписи (80 тыс. циклов).

VI. Надежность и измерения

GD5F1GM7UEYIGR гарантирует сохранение данных 10 лет, стабильно работает в промышленном температурном диапазоне от -40℃ до +85℃. Типичные задержки записи страницы и стирания блока составляют 320 мкс и 3 мс соответственно, что можно использовать для прогнозирования задержек записи и времени отклика системы. Ток в режиме ожидания всего 50 мкА, что благоприятно для проектирования систем с низким энергопотреблением.

VII. Информация о корпусе и поставке

Бренд: GigaDevice (Beijing GigaDevice)
Корпус: WSON8 (6x8), подходит для автоматического монтажа
Пример модели: GD5F1GM7UEYIGR (пожалуйста, проверяйте полный номер детали и спецификацию при проектировании и закупке)

Если требуется подключение на уровне принципиальной схемы, определение выводов, электрические временные диаграммы или примеры референсного дизайна, предоставьте конкретный сценарий применения и требования к схеме для получения более подробных рекомендаций по аппаратному проектированию.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.