WMSIC Электронные компоненты

Gigadevice GD25LQ128ESIGR

МодельGD25LQ128ESIGR
КорпусSOP-8-208mil
БрендGigadevice
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
Gigadevice GD25LQ128ESIGR
Тип
GIGADEVICE
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
GIGADEVICE
Модель
GD25LQ128ESIGR
Шаг
1
Корпус
SOP-8-208mil
Категория
NOR FLASH
Вес
0.34g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Аппаратная защита от записи; абсолютная защита от записи; защелка разрешения записи; программная защита от записи
Артикул
BM0218939913
Объем памяти
128Mbit
Рабочее напряжение
1.65V~2V
Ток в режиме ожидания
35uA
Тип интерфейса
SPI
Ресурс стирания/записи
100000 циклов

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GD25LQ128ESIGR 产品概述

概述

GD25LQ128ESIGR 是由 GigaDevice Semiconductor (HK) Limited 生产的一款高性能 NOR Flash 存储器,其拥有 128Mb (16M x 8) 的存储容量。该器件采用 SPI(串行外设接口)四个 I/O 通道的通信方式,使其在数据传输速度上表现优异。设计目标是为了满足各种嵌入式系统和消费电子设备的非易失性存储需求。

主要特点

  • 存储类别: NOR Flash,具备优秀的随机存取速度和低延迟访问特性,非常适合固件存储、代码执行和数据保存等场合。
  • 存储容量: 128Mb,提供足够的空间来存储应用程序、配置数据或用户数据,是许多高端应用的理想选择。
  • 接口类型: 采用 SPI 四 I/O 接口,该接口支持双向数据传输,能够有效提高数据传输速率。
  • 时钟频率: 工作频率高达 120 MHz,进一步提升了数据传输的效率,缩短了应用程序的启动时间和响应时间。

性能指标

  • 访问时间: 该器件的访问时间仅为 7 ns,意味着它能够以极快的速度响应数据请求,非常适合需要快速读取的应用场景。
  • 写周期时间: 包括字写和页写,具有 60µs 和 2.4ms 的写入周期时间,适合对数据处理速度要求较高的应用。
  • 电源电压: 工作电压范围为 1.65V 至 2V,使得其在低功耗应用中表现突出,尤其适合便携式和移动设备。

工作环境

GD25LQ128ESIGR 的工作温度范围为 -40°C 至 85°C,提供了良好的环境适应能力,使其能够在各种严酷环境下可靠工作,适合汽车电子、工业控制和消费电子等多个领域。

封装与安装

  • 封装类型: 该器件采用 8-SOIC 封装,尺寸为 0.209"(5.30mm 宽),具备紧凑的设计,适合各种表面贴装应用。
  • 安装方式: 作为表面贴装型元器件,GD25LQ128ESIGR 适用于自动化生产线的高效焊接,有助于降低生产成本,并提高产品的一致性和可靠性。

应用领域

GD25LQ128ESIGR 可广泛应用于:

  • 嵌入式系统: 各类微控制器、数字信号处理器和其他嵌入式平台的固件存储。
  • 消费电子: 智能手机、平板电脑、智能家居设备等。
  • 汽车电子: 汽车控制模块、信息娱乐系统和导航仪等。
  • 工业设备: 工业控制器、数据收集器等对数据存储可依赖性的要求较高的自动化设备。

总结

GD25LQ128ESIGR 是一款功能强大、性能优异的 NOR Flash 存储器,凭借其高容量、高速读写以及宽广的工作温度范围,充分满足了现代电子设备对存储器的多样化需求。无论是在设计要求还是在应用场景上,它都展现出了良好的适应性和出色的性能,是行业内值得信赖的存储解决方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.