WMSIC Электронные компоненты

Gigadevice GD32F310F4P6TR

МодельGD32F310F4P6TR
КорпусTSSOP20
БрендGigadevice
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Gigadevice GD32F310F4P6TR
Тип
GIGADEVICE
Минимальная упаковка
3000

Технические параметры

Бренд
GIGADEVICE
Модель
GD32F310F4P6TR
Шаг
1
Корпус
TSSOP20
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
0.8g
Ядро CPU
ARM Cortex-M4
Количество I/O
39
Минимальный заказ
1
ADC (разрядность)
10bit;8bit;6bit;12bit
Артикул
BM0264863345
Рабочее напряжение
2.6V~3.6V
Максимальная тактовая частота CPU
72MHz
Минимальное количество в упаковке
3000
Объём памяти программ
16KB
Тип памяти программ
FLASH

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GD32F310F4P6TR 产品概述

一、产品简介

GD32F310F4P6TR 是北京兆易创新(Gigadevice)推出的一款面向中低功耗、实时控制与传感类应用的32位单片机。该器件基于 ARM Cortex-M4 内核,主频最高可达 72MHz,集成 16KB Flash 程序存储,并提供丰富的通用 I/O 与模拟采集能力,适合便携、工业控制、测量和消费电子等多种场景。

二、主要规格

  • 核心:ARM Cortex-M4
  • 最大主频:72 MHz
  • 程序存储:16 KB FLASH
  • I/O 数量:39 个可用 I/O 引脚
  • ADC 分辨率:支持 6/8/10/12 位等多种分辨率选项
  • 工作电压:2.6 V ~ 3.6 V
  • 封装:TSSOP-20
  • 品牌:Gigadevice(北京兆易创新)

三、功能与特性

  • 实时控制能力:基于 Cortex-M4 内核,在 72MHz 主频下能有效处理控制算法与中等复杂度的信号处理任务,适配PID控制、传感器数据预处理等实时需求。
  • 充足的 I/O 与外设接口:39 个 I/O 引脚满足多路传感器、按键、指示灯和通信总线的接入要求,器件引脚分布适合常见外设布局。
  • 灵活的 ADC 配置:支持从 6 位到 12 位的 ADC 分辨率,可在分辨率与采样速率之间进行权衡,方便在功耗、精度与速度之间取得平衡,适合多种模拟量采集场景。
  • 系统电源与兼容性:2.6V~3.6V 的工作电压范围覆盖典型的 3.3V 供电系统,利于与常见外设和传感器直接接口。
  • 紧凑封装:TSSOP-20 小封装在保证功能的同时占用面积小,适合空间受限的终端设计。

四、典型应用场景

  • 便携测量仪表:多路 ADC 支持和低功耗特性,适合电池供电的手持仪器与数据采集终端。
  • 工业控制终端:用于电机驱动的辅助控制、温控与过程监测等中等复杂度控制任务。
  • 传感器网关与数据前端:作为传感器信号的采集与预处理单元,向上位机或主控模块传输已滤波/校准的数据。
  • 消费电子与家电:按钮控制、指示灯驱动、简单通信协议的实现等。

五、封装与采购建议

GD32F310F4P6TR 采用 TSSOP-20 封装,适合中小批量生产与手工焊接调试。设计时建议预留稳压与去耦电容,合理规划外部晶振与复位电路以保障系统稳定。选型时如需更大 Flash 或更多外设资源,可参考同系列其他封装/型号以满足扩展需求。

总体而言,GD32F310F4P6TR 在体积、功耗与性能之间提供了平衡的选择,适合需要 32 位处理能力与多路模拟采集的嵌入式产品。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.