WMSIC Электронные компоненты

Gigadevice GD25LQ80CEIGR

МодельGD25LQ80CEIGR
КорпусUSON-8-EP(2x3)
БрендGigadevice
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Gigadevice GD25LQ80CEIGR
Тип
GIGADEVICE
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
GIGADEVICE
Модель
GD25LQ80CEIGR
Шаг
1
Корпус
USON-8-EP(2x3)
Категория
NOR FLASH
Вес
0.023g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Аппаратная защита от записи; абсолютная защита от записи; защелка разрешения записи; программная защита от записи
Артикул
BM0230686379
Объем памяти
8Mbit
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
1.65V~2.1V
Ток в режиме ожидания
9uA
Тип интерфейса
SPI
Ресурс стирания/записи
100000 циклов

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GD25LQ80CEIGR Обзор продукта
Краткое описание
GD25LQ80CEIGR — это высокопроизводительная интегральная схема (IC) FLASH-NOR памяти, производимая компанией GigaDevice. Этот чип использует передовую флеш-технологию, обеспечивая эффективное и надежное решение для хранения данных, широко применяется в различных электронных устройствах.
Основные параметры
Тактовая частота: 104 МГц
Тип монтажа: поверхностный монтаж (SMT)
Технология: FLASH - NOR
Время цикла записи: время записи слова: 50 мкс; время записи страницы: 2,4 мс
Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
Интерфейс памяти: SPI - четыре I/O
Объем памяти: 8 Мбит (1M x 8)
Тип памяти: энергонезависимая
Формат памяти: флеш-память
Напряжение питания: 1,65 В ~ 2,1 В
Корпус и размеры
GD25LQ80CEIGR выпускается в корпусе 8-USON (2x3), компактном низкопрофильном, идеально подходящем для современных электронных продуктов с ограничениями по пространству. Такой корпус не только экономит место на печатной плате, но и повышает надежность и виброустойчивость продукта.
Функциональные особенности
Высокопроизводительный интерфейс SPI
GD25LQ80CEIGR поддерживает четырехпроводный интерфейс SPI, включая SIO0, SIO1, SIO2 и SIO3. Это позволяет устройству передавать данные на тактовой частоте до 104 МГц, значительно повышая скорость доступа к данным и общую производительность системы.
Низкое энергопотребление
Напряжение питания чипа составляет от 1,65 В до 2,1 В, что делает его идеальным для приложений с низким энергопотреблением. Низкое энергопотребление помогает продлить срок службы батарей, снизить тепловыделение и повысить общую эффективность системы.
Высоконадежный механизм записи
GD25LQ80CEIGR имеет высокую скорость записи: время цикла записи слова всего 50 мкс, время записи страницы — 2,4 мс. Это не только повышает эффективность записи данных, но и гарантирует надежность и целостность данных.
Широкий температурный диапазон
Чип поддерживает рабочий диапазон температур от -40°C до 85°C, что позволяет ему стабильно работать в различных условиях, сохраняя отличную производительность и надежность как при экстремальном холоде, так и при высокой температуре.
Области применения
Встраиваемые системы
GD25LQ80CEIGR широко применяется во встраиваемых системах, таких как промышленные контроллеры, медицинское оборудование, автомобильная электроника и т.д. Его высокая производительность и низкое энергопотребление делают его идеальным выбором для таких систем.
Устройства IoT
В устройствах Интернета вещей (IoT) GD25LQ80CEIGR может использоваться как блок хранения данных для конфигурационной информации, журналов или других важных данных. Его малый размер и низкое энергопотребление особенно подходят для потребностей IoT-устройств.
Потребительская электроника
Чип также может использоваться в потребительской электронике, такой как устройства умного дома, носимые устройства и т.д. Быстрый доступ к данным и высоконадежный механизм записи обеспечивают стабильную работу и высокую производительность этих продуктов.
Поддержка разработки
Компания GigaDevice предоставляет полный набор инструментов разработки и технической поддержки, включая подробные технические описания, оценочные платы, пакеты разработки ПО (SDK) и т.д. Эти ресурсы помогают инженерам быстро оценить и интегрировать чип GD25LQ80CEIGR, сокращая цикл разработки продукта.
Заключение
GD25LQ80CEIGR — это мощная и высокопроизводительная IC FLASH-NOR памяти. Его высокопроизводительный интерфейс SPI, низкое энергопотребление, широкий температурный диапазон и компактный корпус делают его идеальным выбором для различных электронных устройств. Будь то встраиваемые системы, устройства IoT или потребительская электроника, GD25LQ80CEIGR обеспечивает надежное и эффективное решение для хранения данных.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.