Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Available for RFQ
Технические данные
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
GD25Q64ETIGR Обзор продукта
Введение
GD25Q64ETIGR — это высокопроизводительная NOR Flash память от GigaDevice Semiconductor (HK) Limited с объемом 64 Мбит (8M x 8). Продукт использует интерфейс SPI с четырьмя I/O и может работать на тактовой частоте до 133 МГц. Эта особенность делает его идеальным выбором для встраиваемых систем, потребительской электроники и промышленных применений.
Технология памяти
Как энергонезависимая память, GD25Q64ETIGR безопасно сохраняет данные при отключении питания. Он основан на технологии FLASH - NOR, которая широко используется в различных электронных устройствах благодаря высокой скорости чтения, возможности случайного доступа и надежному хранению данных. NOR Flash обеспечивает более эффективный доступ к данным, особенно подходит для встраиваемых приложений, требующих быстрой загрузки и выполнения кода.
Объем памяти и скорость доступа
GD25Q64ETIGR обеспечивает объем памяти до 64 Мбит, удовлетворяя потребности большинства современных электронных устройств. Время доступа составляет всего 7 нс, что позволяет быстро реагировать на запросы чтения/записи и повышает общую производительность системы. Для страничного программирования время цикла записи GD25Q64ETIGR составляет 70 мкс, а время записи всей страницы — 2,4 мс, что обеспечивает хорошую производительность даже при сложных сценариях передачи данных.
Питание и условия эксплуатации
GD25Q64ETIGR обладает широкой гибкостью по питанию: рабочее напряжение от 2,7 В до 3,6 В, подходит для различных проектных требований. Рабочий диапазон температур от -40°C до 85°C поддерживает применение в различных суровых условиях, особенно в промышленном управлении и наружном оборудовании.
Корпус и монтаж
Продукт выпускается в корпусе 8-SOIC шириной 3,90 мм, подходит для технологии поверхностного монтажа (SMD). Такая конструкция не только экономит место на плате, но и обеспечивает более высокую плотность монтажа, позволяя гибко применять GD25Q64ETIGR в устройствах с ограниченным пространством.
Области применения
Благодаря отличным характеристикам и широким рабочим параметрам, GD25Q64ETIGR широко применяется в следующих областях:
Потребительская электроника: смартфоны, планшеты, устройства умного дома и т.д., обеспечивая быструю запись и доступ к данным.
Промышленные применения: в устройствах промышленной автоматизации, датчиках и контроллерах, обеспечивая стабильную поддержку памяти для сбора и обработки данных.
Автомобильная электроника: в автомобильных приборных панелях и информационно-развлекательных системах, обеспечивая надежное хранение и доступ к данным, гарантируя стабильность и безопасность критических систем.
Заключение
В целом, GD25Q64ETIGR как высокопроизводительная NOR Flash память от GigaDevice Semiconductor, благодаря компактным размерам, высокой скорости доступа и широкому диапазону рабочего напряжения, полностью удовлетворяет высокие требования современных электронных устройств к памяти. Будь то потребительская электроника или промышленный рынок, продукт предоставляет надежное решение и является важным выбором для инженеров-проектировщиков.
Запрос котировки
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары