WMSIC Электронные компоненты

Gigadevice GD25Q64ETIGR

МодельGD25Q64ETIGR
КорпусSOIC-8
БрендGigadevice
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
Gigadevice GD25Q64ETIGR
Тип
GIGADEVICE
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
GIGADEVICE
Модель
GD25Q64ETIGR
Шаг
1
Корпус
SOIC-8
Категория
NOR FLASH
Вес
0.523g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Аппаратная защита от записи; абсолютная защита от записи; защелка разрешения записи; программная защита от записи
Артикул
BM0020291870
Объем памяти
64Mbit
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2.7V~3.6V
Ток в режиме ожидания
12uA
Тип интерфейса
SPI

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GD25Q64ETIGR Обзор продукта
Введение
GD25Q64ETIGR — это высокопроизводительная NOR Flash память от GigaDevice Semiconductor (HK) Limited с объемом 64 Мбит (8M x 8). Продукт использует интерфейс SPI с четырьмя I/O и может работать на тактовой частоте до 133 МГц. Эта особенность делает его идеальным выбором для встраиваемых систем, потребительской электроники и промышленных применений.
Технология памяти
Как энергонезависимая память, GD25Q64ETIGR безопасно сохраняет данные при отключении питания. Он основан на технологии FLASH - NOR, которая широко используется в различных электронных устройствах благодаря высокой скорости чтения, возможности случайного доступа и надежному хранению данных. NOR Flash обеспечивает более эффективный доступ к данным, особенно подходит для встраиваемых приложений, требующих быстрой загрузки и выполнения кода.
Объем памяти и скорость доступа
GD25Q64ETIGR обеспечивает объем памяти до 64 Мбит, удовлетворяя потребности большинства современных электронных устройств. Время доступа составляет всего 7 нс, что позволяет быстро реагировать на запросы чтения/записи и повышает общую производительность системы. Для страничного программирования время цикла записи GD25Q64ETIGR составляет 70 мкс, а время записи всей страницы — 2,4 мс, что обеспечивает хорошую производительность даже при сложных сценариях передачи данных.
Питание и условия эксплуатации
GD25Q64ETIGR обладает широкой гибкостью по питанию: рабочее напряжение от 2,7 В до 3,6 В, подходит для различных проектных требований. Рабочий диапазон температур от -40°C до 85°C поддерживает применение в различных суровых условиях, особенно в промышленном управлении и наружном оборудовании.
Корпус и монтаж
Продукт выпускается в корпусе 8-SOIC шириной 3,90 мм, подходит для технологии поверхностного монтажа (SMD). Такая конструкция не только экономит место на плате, но и обеспечивает более высокую плотность монтажа, позволяя гибко применять GD25Q64ETIGR в устройствах с ограниченным пространством.
Области применения
Благодаря отличным характеристикам и широким рабочим параметрам, GD25Q64ETIGR широко применяется в следующих областях:
Потребительская электроника: смартфоны, планшеты, устройства умного дома и т.д., обеспечивая быструю запись и доступ к данным.
Промышленные применения: в устройствах промышленной автоматизации, датчиках и контроллерах, обеспечивая стабильную поддержку памяти для сбора и обработки данных.
Автомобильная электроника: в автомобильных приборных панелях и информационно-развлекательных системах, обеспечивая надежное хранение и доступ к данным, гарантируя стабильность и безопасность критических систем.
Заключение
В целом, GD25Q64ETIGR как высокопроизводительная NOR Flash память от GigaDevice Semiconductor, благодаря компактным размерам, высокой скорости доступа и широкому диапазону рабочего напряжения, полностью удовлетворяет высокие требования современных электронных устройств к памяти. Будь то потребительская электроника или промышленный рынок, продукт предоставляет надежное решение и является важным выбором для инженеров-проектировщиков.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.