WMSIC Электронные компоненты

Gigadevice GD25Q80CTIGR

МодельGD25Q80CTIGR
КорпусSOP-8
БрендGigadevice
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Gigadevice GD25Q80CTIGR
Тип
GIGADEVICE
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
GIGADEVICE
Модель
GD25Q80CTIGR
Шаг
1
Корпус
SOP-8
Категория
NOR FLASH
Вес
0.187g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Аппаратная защита от записи; абсолютная защита от записи; защелка разрешения записи; программная защита от записи
Артикул
BM0222785684
Объем памяти
8Mbit
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2.7V~3.6V
Ток в режиме ожидания
1uA
Тип интерфейса
SPI
Ресурс стирания/записи
100000 циклов

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GD25Q80CTIGR Обзор продукта
GD25Q80CTIGR — это высокопроизводительная FLASH-NOR память, выпущенная GigaDevice, предназначенная для удовлетворения разнообразных потребностей современных электронных устройств в хранении данных. Как энергонезависимая память для поверхностного монтажа, GD25Q80CTIGR обладает множеством превосходных технических параметров и широко применяется в потребительской электронике, промышленном управлении, коммуникационном оборудовании и других областях.
Основные параметры и особенности
Объём и структура памяти: GD25Q80CTIGR имеет объём 8 Мбит (1M x 8), подходящий для приложений со средними потребностями в памяти. Структура NOR FLASH обеспечивает лучшую производительность случайного чтения, подходя для выполнения кода и хранения данных.
Интерфейс и производительность: данная память использует интерфейс SPI (Serial Peripheral Interface) с четырьмя I/O, что позволяет достичь более высокой скорости передачи и эффективности. Тактовая частота достигает 120 МГц, обеспечивая более быстрое чтение и запись данных. Кроме того, время цикла записи составляет 50 мкс для пословной записи и 2,4 мс для постраничной, что значительно повышает эффективность обработки данных.
Рабочая температура и диапазон напряжений: рабочий диапазон температур GD25Q80CTIGR от -40°C до 85°C позволяет стабильно работать в суровых условиях. Напряжение питания устройства от 2,7 В до 3,6 В соответствует различным требованиям к питанию, обеспечивая гибкость проектирования.
Корпус: продукт выпускается в корпусе 8-SOP, удобном для поверхностного монтажа на современных PCB, что снижает затраты на проектирование и занимаемое пространство.
Области применения
GD25Q80CTIGR благодаря превосходной производительности широко применяется во многих областях, включая, но не ограничиваясь:
Потребительская электроника: в таких продуктах, как смартфоны, планшеты и цифровые камеры, обычно требуется высокая скорость чтения и записи для поддержки работы системы и обработки данных.
Промышленное управление: в автоматизированном оборудовании, датчиках и других управляющих приложениях надёжное хранение данных и быстрый доступ являются ключом к стабильности системы.
Коммуникационное оборудование: в сетевых устройствах, таких как маршрутизаторы и коммутаторы, высокопроизводительные характеристики GD25Q80CTIGR позволяют обрабатывать большие объёмы пакетов данных.
Конкурентные преимущества
По сравнению с аналогичными продуктами GD25Q80CTIGR имеет значительные конкурентные преимущества:
Высокая стабильность и надёжность: широкий рабочий диапазон температур и превосходная производительность гарантируют надёжность в экстремальных условиях.
Отличная эффективность: использование SPI с четырьмя I/O значительно повышает скорость передачи данных, сокращая общее время обработки.
Долговременное хранение данных: как энергонезависимая память, GD25Q80CTIGR сохраняет целостность данных при отключении питания, обеспечивая долговременное надёжное хранение.
Итог
В целом, GD25Q80CTIGR — это отличная флеш-память, обладающая большой ёмкостью, высокой скоростью и широким рабочим диапазоном температур, подходящая для различных промышленных и потребительских электронных приложений. Благодаря превосходным техническим параметрам и разнообразным областям применения GD25Q80CTIGR обеспечит мощную поддержку проектирования и разработки современных электронных продуктов. Для инженеров и дизайнеров, ищущих эффективные решения для хранения, этот продукт, несомненно, является идеальным выбором.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.