WMSIC Электронные компоненты

Gigadevice GD32E103TBU6

МодельGD32E103TBU6
КорпусQFN-36
БрендGigadevice
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Gigadevice GD32E103TBU6
Тип
GIGADEVICE
Минимальная упаковка
2940 个

Технические параметры

Упаковка
Неизвестно
Бренд
GIGADEVICE
Модель
GD32E103TBU6
Шаг
1
Корпус
QFN-36
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
0.75g
Ядро CPU
ARM Cortex-M4
Количество I/O
80
Минимальный заказ
1
ADC (разрядность)
12bit
DAC (разрядность)
12bit
Артикул
BM0230024708
Рабочее напряжение
1.71V~3.6V
Максимальная тактовая частота CPU
120MHz
Минимальная упаковочная единица
шт.

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GD32E103TBU6 Обзор продукта
I. Обзор
GD32E103TBU6 — это высокопроизводительный микроконтроллер на базе ядра ARM Cortex-M4, выпущенный компанией GigaDevice, ориентированный на встраиваемые приложения с высокими требованиями к вычислительной мощности и периферийным ресурсам. Устройство имеет встроенную Flash-память программ (128 КБ), широкий диапазон рабочих напряжений (1,71 В ~ 3,6 В) и максимальную тактовую частоту до 120 МГц, что подходит для задач управления в реальном времени, сбора и обработки сигналов.
II. Основные характеристики
Ядро CPU: ARM Cortex-M4, обладает хорошими возможностями целочисленных вычислений и цифровой обработки сигналов.
Тактовая частота: до 120 МГц, обеспечивает достаточную производительность для сложных алгоритмов и многозадачности.
Память: 128 КБ Flash (для хранения программ); гибкое распределение данных и периферии на кристалле.
АЦП/ЦАП: точность АЦП 12 бит; точность ЦАП 12 бит, подходит для высокоточных приложений выборки и вывода сигналов.
Питание: рабочее напряжение 1,71 В ~ 3,6 В, поддержка различных схем питания и требований к низкому энергопотреблению.
I/O: до 80 выводов ввода-вывода (конкретное количество зависит от корпуса и мультиплексирования выводов).
III. Периферия и интерфейсы
GD32E103TBU6 обладает богатыми возможностями расширения периферии, распространенные интерфейсы включают универсальные последовательные порты, SPI, I2C, таймеры, выходы ШИМ, АЦП/ЦАП и т.д. (конкретное количество каналов и функций см. в техническом описании устройства). Эти периферийные устройства обеспечивают хорошую адаптацию чипа в сценариях подключения датчиков, реализации протоколов связи и управления двигателями.
IV. Электрические и эксплуатационные характеристики
Устройство работает в диапазоне напряжений от 1,71 В до 3,6 В, что обеспечивает совместимость с системными напряжениями 1,8 В, 3,3 В и т.д.; 12-битные АЦП и ЦАП обеспечивают обработку аналоговых сигналов средней и высокой точности. Производительность 120 МГц в сочетании с оптимизацией набора инструкций Cortex-M4 дает преимущество в реальном времени, фильтрации и простых задачах DSP.
V. Корпус и выбор модели
Данная модель поставляется в корпусе QFN-36, что подходит для встраиваемых designs с требованиями к размеру и теплоотводу. Ограниченное количество выводов корпуса требует внимания к мультиплексированию выводов и распределению периферии при проектировании. При заказе и выборе модели обращайтесь к полному номеру модели и температурному классу, чтобы обеспечить соответствие корпусу PCB и технологии пайки.
VI. Типовые применения и ключевые моменты проектирования
Типовые применения: промышленное управление, измерительные приборы, управление умным домом, встраиваемые сенсорные узлы, низкоскоростные двигатели и сервоприводы и т.д.
Ключевые моменты проектирования: рациональное распределение GPIO и мультиплексирования периферии; внимание к развязке питания и компоновке аналогового фронтенда для обеспечения точности АЦП/ЦАП; использование подходящих режимов работы и конфигурации тактирования в соответствии с требованиями к энергопотреблению.
VII. Документация и поддержка
На этапе оценки и разработки продукта рекомендуется обращаться к техническому описанию, таблице распределения выводов, референсным схемам и материалам отладочных плат, предоставленным производителем, для более быстрого завершения аппаратной и программной верификации. При необходимости портирования драйверов периферии или оптимизации производительности можно использовать примеры проектов для разработки и проверки.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.