WMSIC Электронные компоненты

Gigadevice GD32F130F4P6TR

МодельGD32F130F4P6TR
КорпусTSSOP-20
БрендGigadevice
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Gigadevice GD32F130F4P6TR
Тип
GIGADEVICE
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
GIGADEVICE
Модель
GD32F130F4P6TR
Шаг
1
Корпус
TSSOP-20
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
0.129g
Ядро CPU
ARM Cortex-M3
Количество I/O
15
Минимальный заказ
1
ADC (разрядность)
12bit
Артикул
BM0265125526
Рабочее напряжение
2.6V~3.6V
Максимальная тактовая частота CPU
72MHz
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GD32F130F4P6TR Обзор продукта
I. Ядро и производительность
GD32F130F4P6TR основан на ядре ARM Cortex-M3 с максимальной тактовой частотой 72 МГц, что подходит для встраиваемых приложений с определенными требованиями к реальному времени и производительности управления, но чувствительных к стоимости и размеру. Тактовая частота 72 МГц обеспечивает достаточную вычислительную мощность в большинстве сценариев управления, связи и обработки сигналов при контролируемом энергопотреблении.
II. Память и I/O
Устройство имеет 16 КБ встроенной Flash-памяти программ, подходящей для firmware среднего и малого размера. 15 доступных выводов I/O позволяют реализовать множество цифровых входов/выходов или мультиплексированных функций периферии, подходят для кнопок, светодиодных индикаторов, управления небольшими периферийными устройствами и реализации простых шинных интерфейсов. При проектировании следует распределять мультиплексированные функции в соответствии с фактическим использованием I/O, рационально планировать отображение GPIO/периферии, избегая конфликтов выводов.
III. АЦП и питание
Встроенный 12-битный АЦП удовлетворяет потребности обычного сбора данных с датчиков и измерения малых сигналов. Диапазон рабочих напряжений 2,6 В ~ 3,6 В поддерживает типовые системы 3,3 В, что облегчает прямое подключение к распространенным периферийным устройствам и датчикам. При использовании АЦП следует учитывать время выборки, входное сопротивление и стабильность опорного напряжения; при необходимости добавлять на входе АЦП конденсатор выборки или буферный усилитель для повышения точности измерений.
IV. Корпус и преимущество компактности
Используется малогабаритный корпус TSSOP-20, подходящий для изделий с ограниченным размером, облегчающий высокоплотную компоновку PCB и серийное производство. TSSOP-20 хорошо совместим как с ручной пайкой, так и с SMT-производством, подходит для мелкосерийных и среднесерийных промышленных и потребительских продуктов.
V. Рекомендации по разработке и отладке
На базе Cortex-M3 можно быстро освоить основные инструментальные цепочки разработки (Keil MDK, GCC arm-none-eabi, IAR и т.д.) и использовать стандартный интерфейс SWD (SWDIO/SWCLK) с отладчиками J-Link, ST-Link и другими для загрузки и пошаговой отладки. При разработке firmware следует учитывать ограничение объема Flash 16 КБ, используя модульные, оптимизированные библиотеки и оптимизацию компиляции для контроля размера кода.
VI. Типовые сценарии применения
Подходит для: малых блоков промышленного управления, сбора сигналов датчиков, измерительных приборов, панелей управления бытовой техники, недорогих потребительских продуктов, образовательных и прототипных разработок и других случаев, требующих низкой стоимости, низкого энергопотребления и малого корпуса.
VII. Меры предосторожности при проектировании
Развязка питания: разместите подходящие развязывающие конденсаторы (например, комбинацию 0,1 мкФ и 1 мкФ) рядом с VDD для обеспечения стабильности питания.
Тактирование и сброс: при использовании внешнего кварцевого резонатора или высокоточного тактирования следуйте референсной схеме компоновки, обеспечивая целостность земли и сигналов.
Вход АЦП: обеспечьте стабильное опорное напряжение и избегайте связи высокочастотных помех, при необходимости добавьте входной буфер.
Мультиплексирование выводов: на этапе принципиальной схемы четко определите функции каждого вывода, чтобы избежать конфликтов мультиплексирования во время работы.
Защита прошивки: в зависимости от требований продукта оцените необходимость включения защиты чтения/записи для предотвращения утечки прошивки.
Резюме: GD32F130F4P6TR с производительностью Cortex-M3 72 МГц, 12-битным АЦП, 15 линиями I/O и 16 КБ FLASH представляет собой сбалансированное по вычислительной мощности и функциональности решение для малогабаритных недорогих систем, являясь предпочтительным чипом для малых и средних встраиваемых проектов управления и сбора данных.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.