WMSIC Электронные компоненты

Gigadevice GD32E103RBT6

МодельGD32E103RBT6
КорпусLQFP-64(10x10)
БрендGigadevice
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Gigadevice GD32E103RBT6
Тип
GIGADEVICE
Минимальная упаковка
960 个

Технические параметры

Упаковка
Неизвестно
Бренд
GIGADEVICE
Модель
GD32E103RBT6
Шаг
1
Корпус
LQFP-64(10x10)
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
1.594g
Ядро CPU
ARM Cortex-M4
Количество I/O
51
Минимальный заказ
1
ADC (разрядность)
12bit
DAC (разрядность)
12bit
Артикул
BM0258832486
Рабочее напряжение
1.71V~3.6V
Максимальная тактовая частота CPU
120MHz
Минимальная упаковочная единица
шт.

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GD32E103RBT6 Обзор продукта
I. Обзор продукта
GD32E103RBT6 — это высокопроизводительный 32-битный микроконтроллер на базе ядра ARM Cortex-M4, выпущенный компанией GigaDevice. Максимальная тактовая частота ядра достигает 120 МГц, встроенная Flash-память программ 128 КБ, внутренняя SRAM 32 КБ (указано в описании продукта), корпус LQFP-64 (10x10 мм), всего около 51 доступного вывода I/O. Широкий диапазон рабочих напряжений от 1,71 В до 3,6 В, встроенные 12-битный АЦП и 12-битный ЦАП, подходит для встраиваемых приложений управления и сбора данных средней и высокой производительности.
II. Основные характеристики производительности
Высокопроизводительный CPU: ядро ARM Cortex-M4, до 120 МГц, подходит для случаев, требующих набора инструкций DSP и быстрого управления.
Ресурсы памяти: 128 КБ Flash обеспечивают достаточное пространство для программ, 32 КБ SRAM удовлетворяют потребности в кэшировании данных и стеке во время выполнения.
Богатые аналоговые возможности: встроенные 12-битный АЦП и 12-битный ЦАП позволяют выполнять задачи аналого-цифрового и цифро-аналогового преобразования с высокой точностью.
Гибкий диапазон питания: рабочее напряжение 1,71 В–3,6 В, поддержка различных схем питания и сценариев батарейного питания.
I/O и периферия: около 51 GPIO, в сочетании с несколькими таймерами, ШИМ и распространенными коммуникационными интерфейсами (такими как USART, SPI, I²C и т.д.) позволяют реализовать богатое управление периферией и связь (конкретное количество периферийных устройств и каналов см. в руководстве устройства).
III. Разработка и экосистема
GD32E103RBT6 хорошо совместим с основными средами разработки, поддерживает использование инструментальных цепочек Keil MDK, IAR EWARM, GNU GCC и других. Устройство поддерживает стандартные интерфейсы отладки SWD/JTAG, совместимо с распространенными отладчиками и программаторами. Производитель предоставляет справочное руководство, библиотеки периферии и примеры проектов, что ускоряет запуск проекта и проверку разработки.
IV. Типовые сценарии применения
Промышленное управление и автоматизация: благодаря производительности в реальном времени и богатому набору I/O подходит для управления двигателями, управления движением, вспомогательного управления ПЛК и т.д.
Сбор данных и сенсорные шлюзы: 12-битные АЦП/ЦАП в сочетании с вычислительной мощностью позволяют выполнять высокоточную выборку, фильтрацию и управление.
Потребительские и бытовые продукты: скорость отклика и гибкость интерфейсов подходят для управления кнопками, управления дисплеем и коммуникационных потребностей.
Терминалы Интернета вещей: низковольтная работа и поддержка периферии позволяют использовать его в качестве граничного узла или главного управляющего чипа шлюза.
V. Ключевые моменты проектирования
Питание и развязка: разместите развязывающие конденсаторы 0,1 мкФ и 1 мкФ рядом с чипом на VDD/VSS, аналоговое опорное питание (VREF) должно иметь отдельную фильтрацию для обеспечения производительности АЦП.
Тактирование и кварцевый резонатор: при использовании внешнего кварцевого резонатора обратите внимание на разводку и добавьте bypass-конденсаторы; для сценариев высокоточной выборки рекомендуется использовать малошумящий источник тактирования.
Компоновка АЦП/ЦАП: аналоговые сигнальные линии должны быть как можно короче и удалены от цифровых переключающих линий; для повышения точности измерений рекомендуется добавить конденсатор с низким ESR на вывод VREF и обеспечить четкое заземление.
Интерфейс отладки: предусмотрите интерфейс SWD на отладочной плате для удобства загрузки и онлайн-отладки; при серийном производстве можно рассмотреть сохранение или экранирование для удовлетворения требований безопасности.
Корпус и теплоотвод: размер LQFP-64 (10x10) умеренный, обратите внимание на окна PCB и каналы теплоотвода для обеспечения стабильной работы при высокочастотной длительной работе.
VI. Заключение
GD32E103RBT6 с производительностью Cortex-M4 и памятью 128 КБ Flash представляет собой экономичное и широко применимое решение для встраиваемых приложений средней и высокой производительности. Его широкий диапазон напряжений, богатый набор I/O и 12-битные АЦП/ЦАП делают его хорошо адаптированным для промышленного управления, сбора данных и потребительской электроники. При выборе модели рекомендуется учитывать конкретные требования к каналам периферии и бюджет энергопотребления системы, а также обращаться к официальному техническому описанию для окончательной проверки проекта.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.