WMSIC Электронные компоненты

Gigadevice MD25Q128SIGR

МодельMD25Q128SIGR
КорпусSOP-8-208mil
БрендGigadevice
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Gigadevice MD25Q128SIGR
Тип
GIGADEVICE
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
GIGADEVICE
Модель
MD25Q128SIGR
Шаг
1
Корпус
SOP-8-208mil
Категория
NOR FLASH
Вес
0.339g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Аппаратная защита от записи; абсолютная защита от записи; защелка разрешения записи; программная защита от записи
Артикул
BM0264863354
Объем памяти
128Mbit
Рабочее напряжение
2.7V~3.6V
Ток в режиме ожидания
5uA
Тип интерфейса
SPI
Ресурс стирания/записи
100000 циклов
Частота тактового сигнала (fc)
104MHz

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MD25Q128SIGR 产品概述

MD25Q128SIGR 为兆易创新(Gigadevice)推出的一款 128Mbit 串行闪存,面向对容量、速度和可靠性有均衡要求的嵌入式存储应用。器件支持标准 SPI 接口,并兼容双/四线 SPI(Dual/Quad SPI),在保持低功耗与高可靠性的同时,提供了灵活的保护机制与较高的数据保持能力,适合存储程序代码、固件与大容量只读/可改写数据。

一、产品简介

MD25Q128SIGR 容量为 128Mbit(16M 字节),工作电压范围 2.7V ~ 3.6V,标准 SPI 时钟频率 fc 为 104MHz。器件支持双 I/O 与四 I/O 传输,双 I/O 最高可达 208Mbit/s,四 I/O 与四输出模式下最高可达 416Mbit/s,满足对快速读写的需求。

二、主要特性

  • 容量:128Mbit(16MByte)
  • 接口类型:标准 SPI,支持 Dual/Quad SPI
  • 传输速率:标准 SPI 104MHz;Dual SPI 208Mbit/s;Quad/Quad Output 416Mbit/s
  • 工作电压:2.7V ~ 3.6V
  • 待机电流:典型 5 μA(低功耗待机)
  • 擦写寿命:100,000 次(页/块擦写耐久)
  • 数据保留(TDR):20 年
  • 操作时序:页写入时间(Tpp)约 600 μs;块擦除时间(tBE)约 300 ms
  • 硬件写保护:WP# 引脚
  • 绝对写保护、写使能锁存与软件写保护(多层写保护策略)
  • 品牌:Gigadevice(北京兆易创新)

三、电气与性能要点

  • 页编程与擦除:单页编程时间典型 600 μs,整个块擦除约 300 ms。对写入密集型应用需考虑写入与擦除的时间与磨损均衡策略。
  • 可靠性:擦写寿命 10^5 次,数据保存保证 20 年,适合长期固件存储与可靠性要求较高的嵌入式系统。
  • 功耗与电源:2.7~3.6V 供电兼容常见 3.3V 系统,待机电流低至 5 μA,有助于低功耗系统设计。

四、引脚与接口说明(概述)

器件支持标准 SPI 引脚及扩展 I/O:

  • SCLK(串行时钟)
  • CS(片选)
  • I/O0(SI)
  • I/O1(SO)
  • I/O2(WP#,硬件写保护)
  • I/O3(HOLD#/RESET#,可用于暂停或复位) 在启用 Dual/Quad 模式时,I/O2/I/O3 用于数据线扩展以提升带宽。

五、典型应用场景

  • 嵌入式固件与程序存储(MCU/MPU 的外部代码/数据)
  • 消费类电子(机顶盒、智能家电、机载存储)
  • 网络设备与存储控制器(路由器、交换机引导区)
  • 工业控制与物联网终端(需要长期数据保持与低功耗)

六、设计与使用建议

  • 封装与引脚映射:本处未给出具体封装信息,应以厂商数据手册为准,设计时预留与之匹配的封装焊盘与热管理空间。
  • 写保护策略:建议结合 WP#(硬件)与软件写保护机制以防止意外擦写;关键数据区可采用绝对写保护配置。
  • 模式切换:启用 Dual/Quad 模式需在初始化协议上切换并写入相应配置寄存器,具体流程参见厂商时序与命令表。
  • 耐久与均衡:对频繁写入的应用建议进行磨损均衡(wear leveling)与日志化设计,延长器件寿命。

如需完整电气特性曲线、时序图或封装型号,请参考兆易创新官方数据手册或联系供应商获取原厂资料。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.