WMSIC Электронные компоненты

Gigadevice GD32E230F6P6TR

МодельGD32E230F6P6TR
КорпусTSSOP-20
БрендGigadevice
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Gigadevice GD32E230F6P6TR
Тип
GIGADEVICE
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
GIGADEVICE
Модель
GD32E230F6P6TR
Шаг
1
Корпус
TSSOP-20
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
0.244g
Ядро CPU
Серия ARM Cortex-M
Количество I/O
39
Минимальный заказ
1
ADC (разрядность)
10bit;8bit;6bit;12bit
Артикул
BM0218939928
Рабочее напряжение
1.8V~3.6V
Максимальная тактовая частота CPU
72MHz
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GD32E230F6P6TR 产品概述

一、产品简介

GD32E230F6P6TR 是北京兆易创新(GigaDevice)推出的一款高性能单片机(MCU),其主要特点包括工作频率达72MHz、内置6KB的SRAM和32KB的闪存,适用于各种嵌入式应用。该产品在TSSOP-20封装中提供了强大的计算能力和丰富的外设资源,适合用于消费电子、工业控制、汽车电子、物联网设备等领域。

二、技术规格

  1. 核心架构:

    • GD32E230F6P6TR基于ARM Cortex-M0+内核,支持高效的指令集,提供优异的性能与低功耗。
    • 工作频率可达到72MHz,能够在复杂的计算和实时控制中保持出色的响应速度。
  2. 存储资源:

    • 内置6KB SRAM:适合处理临时数据存储和计算任务。
    • 内置32KB闪存:提供固件和数据存储空间,支持程序的快速加载和执行。
  3. 封装与尺寸:

    • 封装形式为TSSOP-20,这种封装方式具有小巧的体积,方便在空间受限的应用中使用。
    • 该封装设计提供出色的散热性能与电气特性,使得GD32E230F6P6TR在多种环境下均能稳定运行。
  4. 工作温度范围:

    • 该产品设计支持-40°C至85°C的宽温度工作范围,适合在严苛环境条件下的应用场合。

三、外设与接口

GD32E230F6P6TR 集成了一系列丰富的外设和接口,使其能够满足各种应用需求:

  • GPIO接口:具备多个通用输入输出端口,支持灵活的I/O配置。
  • 定时器:集成多个定时器,可用于事件计数、周期性任务执行等。
  • ADC/DAC:内置模拟到数字转换器和数字到模拟转换器,满足模拟信号处理需求。
  • UART/I2C/SPI接口:支持多种通信协议,方便与外部设备进行数据交换。

四、应用领域

GD32E230F6P6TR在多个领域展现出广泛的应用潜力:

  1. 消费电子:如家用电器、智能家居控制系统等,满足低功耗与高效率的需求。
  2. 工业控制:在工厂自动化、设备监测与控制中发挥关键作用,能够进行实时处理与多任务调度。
  3. 汽车电子:适用于车载系统的信号处理与控制功能,确保系统的可靠性和安全性。
  4. 物联网:为智能传感器、控制器和数据处理终端提供强大的处理能力,支持无线通信与远程监控。

五、开发支持

为了帮助开发者快速上手,GigaDevice 提供了丰富的技术支持和开发工具:

  • 开发板:支持GD32E230F6P6TR的开发板可用,方便开发者进行原型设计和测试。
  • 软件开发工具链:包括Keil、IAR、GCC等常用开发工具的支持,简化了软件开发过程。
  • 示例代码与文档:提供全面的开发文档、应用示例和库,帮助开发者理解和使用MCU功能。

六、总结

GD32E230F6P6TR作为一款高性能的单片机,凭借其强大的处理能力、丰富的外设设计以及灵活的应用范围,适用于当今多样化的电子产品开发需求。无论是在消费电子、工业控制还是物联网应用中,GD32E230F6P6TR都能凭借其卓越的性能和灵活性,为开发者提供技术优势,帮助其在激烈的市场竞争中立于不败之地。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.