WMSIC Электронные компоненты

Gigadevice GD25WD05CEIGR

МодельGD25WD05CEIGR
Корпус8-USON(2x3)
БрендGigadevice
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Gigadevice GD25WD05CEIGR
Тип
GIGADEVICE
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
GIGADEVICE
Модель
GD25WD05CEIGR
Шаг
1
Корпус
8-USON(2x3)
Категория
NOR FLASH
Вес
0.065g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264738437
Объем памяти
512Kbit
Рабочее напряжение
1.65V~3.6V
Ток в режиме ожидания
0.1uA
Тип интерфейса
SPI
Ресурс стирания/записи
100000 циклов
Частота тактового сигнала (fc)
100MHz
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GD25WD05CEIGR NOR FLASH存储器产品概述

GD25WD05CEIGR是北京兆易创新(Gigadevice)推出的一款小容量高速SPI四I/O NOR FLASH存储器,针对对存储容量需求适中、传输速度要求较高、封装尺寸敏感的应用场景设计,兼具低功耗、高可靠性与工业级环境适应性,是嵌入式系统、物联网终端等领域的理想存储解决方案。

一、产品定位与核心特性

该产品属于兆易创新NOR FLASH产品线中的入门级高速系列,核心定位为**“小封装·高速度·低功耗”**,可满足多数嵌入式设备的程序存储与数据缓存需求。其核心特性包括:

  • 512Kb(64K×8)非易失性存储容量,适配小型MCU程序与参数存储;
  • 支持SPI四I/O(Quad SPI)接口,传输效率显著高于普通SPI;
  • 100MHz高速时钟,最大传输速率可达400Mbps;
  • 1.65V~3.6V宽电压供电,兼容主流MCU的供电范围;
  • -40℃~85℃工业级工作温度,适应恶劣环境;
  • 8-USON(2×3mm)超小型封装,大幅节省PCB空间。

二、关键参数详解

2.1 存储容量与架构

GD25WD05CEIGR采用统一扇区架构,总容量为512Kb(即64K字节),以8位(1字节)为基本读写单位,扇区大小为4Kb(512字节),支持按扇区、块或整片擦除,方便用户根据需求灵活管理存储区域。

2.2 供电与功耗

供电电压范围覆盖1.65V~3.6V,可兼容1.8V、3.3V等主流MCU供电方案;功耗表现优异:

  • 待机模式电流<1μA,休眠模式电流<0.1μA,适合低功耗电池供电设备;
  • 读写操作时的峰值电流<10mA,不影响系统整体功耗。

2.3 可靠性参数

  • 擦写寿命:典型值≥10万次(扇区擦写),满足长期使用需求;
  • 数据保持时间:常温下≥20年,确保存储数据的长期可靠性;
  • 抗干扰能力:支持ESD防护(HBM≥2kV、MM≥200V),提升产品在复杂环境下的稳定性。

三、接口与性能优势

3.1 SPI四I/O接口设计

相比传统SPI接口(仅2根数据线),GD25WD05CEIGR支持四I/O模式(4根数据线:DQ0DQ3),可在一个时钟周期内同时收发4位数据,传输效率提升24倍。同时兼容普通SPI模式,方便与不同MCU接口适配。

3.2 高速传输性能

最高时钟频率达100MHz,四I/O模式下最大传输速率可达400Mbps,可快速完成程序加载与数据读写,适合需要实时响应的嵌入式系统(如智能穿戴、物联网传感器)。

3.3 指令集兼容性

兼容兆易创新NOR FLASH通用指令集,支持读、写、擦除、状态查询等基本指令,同时扩展了快速读、四I/O读等高速指令,便于用户快速集成到现有系统中。

四、封装与应用适配性

4.1 超小型封装

采用8-USON(2×3mm)封装,尺寸仅为传统8引脚SOIC封装的1/5左右,大幅节省PCB布局空间,特别适合便携式设备(如智能手环、蓝牙耳机)、小型家电控制器等对尺寸敏感的场景。

4.2 环境适应性

  • 工作温度范围:-40℃~85℃(工业级),可在低温环境(如户外传感器)与高温环境(如车载辅助系统)稳定工作;
  • 封装可靠性:USON封装采用无引脚设计,抗振动、抗冲击能力强,适合车载、工业控制等振动环境。

五、典型应用场景

GD25WD05CEIGR凭借小容量、高速、小封装的优势,广泛应用于以下领域:

  1. 便携式电子设备:智能手环、蓝牙耳机、智能手表的程序存储与参数配置;
  2. 物联网终端:低功耗传感器节点、智能家居控制器的本地数据缓存;
  3. 消费电子:小型家电(如智能插座、遥控器)、玩具的程序存储;
  4. 工业控制:小型PLC、电机控制器的辅助存储(如固件升级、参数备份);
  5. 车载电子:车载USB设备、仪表盘辅助存储(温度范围适配车载环境)。

总结而言,GD25WD05CEIGR是一款性价比突出的高速SPI四I/O NOR FLASH,在小容量存储场景中实现了“速度、尺寸、功耗”的平衡,是嵌入式系统设计的可靠选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.