WMSIC Электронные компоненты

Gigadevice GD25D10CKIGR

МодельGD25D10CKIGR
Корпус8-USON(1.5x1.5)
БрендGigadevice
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Gigadevice GD25D10CKIGR
Тип
GIGADEVICE
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
GIGADEVICE
Модель
GD25D10CKIGR
Шаг
1
Корпус
8-USON(1.5x1.5)
Категория
NOR FLASH
Вес
0.015g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264800960
Объем памяти
1Mbit
Рабочее напряжение
2.7V~3.6V
Ток в режиме ожидания
0.1uA
Тип интерфейса
SPI
Ресурс стирания/записи
100000 циклов
Частота тактового сигнала (fc)
100MHz
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GD25D10CKIGR 1Mb SPI NOR Flash 产品概述

GD25D10CKIGR是北京兆易创新推出的一款1Mb容量SPI双I/O接口NOR Flash,属于非易失性存储器件,专为对空间、功耗及可靠性有严格要求的小型电子设备设计。产品采用超小尺寸封装,具备宽电压范围、工业级温度适应性,可满足消费电子、工业控制、物联网等多领域的存储需求。

一、产品核心定位与基础特性

该产品的核心定位是小容量高密度存储解决方案,针对传统SPI Flash在速度和封装体积上的优化:

  • 采用SPI双I/O(SPI Dual I/O)接口,相比标准SPI可实现更高数据传输速率(时钟频率100MHz时,有效传输速率可达200Mbps);
  • 1Mb存储容量(128K字节×8位),满足小型固件、配置参数、校准数据等存储需求;
  • 非易失性设计,掉电后数据可长期保持,无需额外供电;
  • 低功耗特性,适合电池供电的便携式设备(典型待机电流<1uA,工作电流<10mA)。

二、关键参数深度解析

2.1 存储与接口参数

  • 容量:1Mb(128K×8位),支持按字节、页、扇区操作;
  • 接口:SPI双I/O,包含CS#(片选)、SCK(时钟)、DQ0-DQ3(数据I/O,双I/O模式下同时用两个线传输数据);
  • 时钟频率:最高100MHz,保障高速数据读写。

2.2 供电与环境适应性

  • 供电电压:2.7V~3.6V宽范围,兼容常见MCU(如STM32低电压系列)的供电系统;
  • 工作温度:-40℃~85℃(工业级温度范围),可适应户外、车载等 harsh环境。

2.3 擦写与可靠性参数

  • 写周期:字写50μs(单个字节写入时间)、页写4ms(每页256字节写入时间,兆易GD25系列典型页大小);
  • 擦除:支持扇区擦除(4KB扇区,擦除时间<50ms)、块擦除(32KB/64KB块)、整片擦除;
  • 数据保持:10年以上(25℃环境);
  • 擦写次数:10万次以上(扇区擦除次数)。

三、封装与安装方式

GD25D10CKIGR采用8-USON封装(1.5mm×1.5mm,引脚间距0.5mm),属于表面贴装型(SMD):

  • 超小体积:相比传统8-SOIC封装体积缩小约70%,极大节省PCB空间;
  • 安装要求:需采用回流焊工艺,适合自动化批量生产;
  • 引脚定义:包含片选(CS#)、时钟(SCK)、数据I/O(DQ0-DQ3)、电源(VCC)、地(GND)等8个引脚,兼容常见SPI Flash引脚布局。

四、典型应用场景

该产品因体积小、速度快、可靠性高,广泛应用于以下场景:

  1. 便携式消费电子:智能手环、蓝牙耳机、智能手表的固件存储(需小容量高速读写);
  2. 小型工业模块:传感器节点(温湿度、加速度传感器)的配置数据存储,PLC辅助控制器的参数保存;
  3. 物联网终端:低功耗IoT设备(智能门锁、插座)的程序存储,保障掉电数据不丢失;
  4. 汽车电子辅助单元:车载USB模块、后视镜控制器的小型存储需求(工业级温度适配车载环境);
  5. 医疗小型设备:便携式血糖仪、血压计的校准数据存储(需稳定可靠的非易失存储)。

五、品牌与产品优势

兆易创新作为国内领先的存储芯片设计厂商,GD25D10CKIGR具备以下优势:

  • 成熟产品线:GD25系列是兆易核心NOR Flash产品线,经过多年市场验证,供货稳定;
  • 环保合规:符合RoHS、REACH等国际环保标准,无铅无卤;
  • 技术支持:提供完整的datasheet、参考设计及技术咨询,方便客户快速集成;
  • 成本优势:相比进口同类产品,在性能相当的情况下具备更具竞争力的价格。

综上,GD25D10CKIGR凭借小体积、高速SPI双I/O、工业级可靠性等特点,成为小型电子设备存储方案的优选,可有效平衡空间、性能与成本需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.