HRE CSA0402X5R105K100GT

CSA0402X5R105K100GT — многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC), изготовитель HRE.

Основные электрические и физические характеристики
Емкость: 1µF (номинальная, код маркировки 105)
Допуск: ±10% (K)
Номинальное напряжение: 10V DC
Диэлектрик: X5R (температурный диапазон -55°C ~ +85°C, изменение емкости в пределах ±15%)
Корпус: 0402 (дюймовой формат 0.04"×0.02"; метрический размер около 1.0×0.5 mm)
Типовые характеристики: низкое эквивалентное последовательное сопротивление (ESR), хорошие высокочастотные свойства, очень малый ток утечки (обычно уровня µA или ниже, зависит от температуры и напряжения).

Особенности применения
Эффект смещения: у керамических конденсаторов X5R при постоянном смещении емкость снижается по мере увеличения рабочего напряжения. В реальной схеме проверьте эффективную емкость при рабочем напряжении; для критичных применений рекомендуется испытание образцов.
Температурные характеристики: в диапазоне -55°C ~ +85°C изменение емкости X5R ограничено примерно ±15%; диэлектрик не подходит для точного времязадающего контура или применений с высокой стабильностью.
Снижение номинала: для надежного развязывания и фильтрации питания рекомендуется предусмотреть запас по номинальному напряжению (например, 20%~30%), чтобы уменьшить потерю емкости из-за смещения и повысить долговременную надежность.
Разводка PCB: размещайте конденсатор рядом с выводом питания, обеспечивайте кратчайший путь обратного тока и симметричные контактные площадки для снижения риска эффекта tombstone.

Пайка и надежность
Рекомендуется бессвинцовая пайка оплавлением по профилю IPC/JEDEC для бессвинцовых процессов; учитывайте температурный профиль и ограничения по числу циклов пайки.
Малый размер корпуса 0402 делает компонент чувствительным к механическим нагрузкам. Избегайте пайки после давления на PCB или изгиба платы; при необходимости применяйте конструкции для снижения напряжений или заливку, чтобы уменьшить риск трещин.

Типовые применения
Развязка и фильтрация питания мобильных устройств, носимой электроники и беспроводных терминалов.
Локальные конденсаторы обхода рядом с аналоговыми и цифровыми схемами.
Обходные и развязывающие цепи, а также накопление небольшого заряда в высокоплотных PCB.
Потребительская электроника и промышленное управление с ограниченным пространством для компонентов.