WMSIC Электронные компоненты

HRE CSA0402C0G300J500GT

МодельCSA0402C0G300J500GT
Корпус0402
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CSA0402C0G300J500GT
Тип
HRE
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CSA0402C0G300J500GT
Шаг
1
Емкость
30pF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±5%
Вес
0.013g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264778594
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CSA0402C0G300J500GT Обзор продукта
I. Технические параметры
CSA0402C0G300J500GT представляет собой многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC) бренда HRE. Основные параметры: номинальная емкость 30 pF, точность ±5% (J), номинальное напряжение 50 V, температурная характеристика C0G (также известная как NP0), корпус 0402 (1.0 мм × 0.5 мм). Данная серия является неполярным компонентом и подходит для технологии поверхностного монтажа.
II. Основные характеристики
Температурный коэффициент C0G близок к нулю, емкость очень мало изменяется с температурой, что подходит для случаев, требующих высокой стабильности и низких диэлектрических потерь.
Низкие диэлектрические потери (высокая добротность Q), низкая утечка и хорошая частотная характеристика, подходит для высокочастотных и радиочастотных схем.
Малый корпус 0402 способствует высокой плотности компоновки PCB и миниатюризации.
Соответствует требованиям процесса оплавления для бессвинцовых технологий, совместим с распространенными производственными процессами SMT.
III. Типичные применения
Высокочастотная фильтрация, согласование импеданса и резонансные контуры (RF-фронтенд, радиочастотные модули).
Высокостабильные схемы синхронизации и генерации, опорные сети (обход тактового генератора, кварцевого резонатора).
Прецизионные аналоговые схемы (фронтенд ADC/DAC, интерфейсы датчиков).
Высокочастотный обход и развязка (замена X7R в случаях с высокими требованиями к температурному дрейфу и линейности).
IV. Указания по проектированию и эксплуатации
Хотя C0G менее чувствителен к напряжению смещения, чем материалы с высокой диэлектрической проницаемостью, при высокой напряженности поля следует умеренно оставлять запас, чтобы избежать длительной работы вблизи номинального напряжения для повышения надежности.
Размер 0402 предъявляет высокие требования к трафаретной печати паяльной пасты и точности установки; рекомендуется использовать рекомендуемые размеры контактных площадок и контролировать профиль оплавления во избежание дефектов пайки.
Развязывающие конденсаторы следует размещать как можно ближе к выводам питания, сокращая путь возврата тока для достижения наилучшей фильтрации.
Избегайте установки на краях PCB или в местах возможных механических напряжений, чтобы предотвратить растрескивание или ухудшение характеристик из-за механических нагрузок.
V. Надежность и соответствие нормам
MLCC производства HRE обычно проходят температурные циклы, испытания на термическое напряжение при пайке и влаготепловые испытания для обеспечения стабильности и согласованности. Данная модель подходит для гражданских и промышленных условий; при использовании в автомобильных или особых условиях уточните у поставщика наличие сертификации AEC-Q200 или более высокого уровня. Продукция обычно соответствует требованиям RoHS по бессвинцовости, упаковка поддерживает ленту и катушку (Tape & Reel) для автоматизированного производства SMT.
VI. Рекомендации по выбору
Когда проект предъявляет высокие требования к температурной стабильности, линейности и частотным характеристикам, следует отдавать предпочтение конденсаторам серии C0G; если требуется большая емкость и допустим температурный дрейф, можно рассмотреть диэлектрики типа X7R. Корпус 0402 подходит для условий ограниченного пространства и невысоких требований к мощности/току; если требуется выдерживать более высокий ток или более низкое ESR, можно выбрать корпус большего размера.
Для получения подробных кривых электрических характеристик (температурная зависимость, частотная характеристика, эквивалентное последовательное сопротивление/индуктивность) и чертежей размеров корпуса или образцов, пожалуйста, предоставьте объем закупки и область применения; я могу помочь связаться или найти более подробные технические данные.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.