HRE CGA0402X7R272K500GT

CGA0402X7R272K500GT Обзор продукта

I. Введение
CGA0402X7R272K500GT — это керамический многослойный чип-конденсатор, предлагаемый HRE, с номинальной ёмкостью 2,7 нФ, допуском ±10 % (K), номинальным напряжением 50 В, температурной характеристикой X7R и корпусом 0402 (то есть метрический 1005). Прибор имеет малые размеры и хорошую температурную стабильность, подходит для обхода, развязки и высокочастотной связи в потребительских, коммуникационных и промышленных схемах с жёсткими требованиями к объёму и плотности компоновки.

II. Основные параметры
Ёмкость: 2,7 нФ (272)
Точность: ±10 % (K)
Номинальное напряжение: 50 В пост. тока
Температурный коэффициент/материал: X7R (от -55 °C до +125 °C, изменение ёмкости под действием температуры в пределах спецификации)
Корпус: 0402 (подходит для высокоплотной технологии поверхностного монтажа)
Бренд: HRE

III. Материалы и температурные характеристики
X7R — керамический диэлектрик средней и высокой стабильности, сохраняет небольшой дрейф ёмкости в диапазоне от нормальной до высокой температуры, подходит для развязки и общей фильтрации. Следует учитывать, что X7R — это температурная характеристика диэлектрика, а не допуск; при приложении постоянного напряжения смещения у прибора наблюдается некоторое снижение ёмкости. Конкретная величина снижения зависит от толщины, технологического процесса и напряжения; при проектировании рекомендуется учитывать это и подтверждать образцами.

IV. Типовые области применения
Развязка и обход цифрового/аналогового питания
Высокочастотная связь сигналов и фильтрация
Конденсаторы связи акустических и сенсорных входных каскадов
Мобильные терминалы с ограниченным пространством, носимые устройства, модульные платы питания

V. Рекомендации по корпусу и пайке
Корпус 0402 подходит для автоматического монтажа и процессов бессвинцовой пайки оплавлением. Рекомендуется соблюдать предоставленный производителем профиль оплавления и требования по уровню чувствительности к влаге (MSL), избегать перегрева или длительного нагрева. При монтаже дорожки должны быть как можно короче и шире; проектирование контактных площадок должно учитывать как выход годных при пайке, так и распределение механических напряжений, чтобы предотвратить образование трещин при оплавлении или последующей обработке.

VI. Рекомендации по надёжности и проверке
На этапе проектирования рекомендуется проводить испытания образцов при напряжении смещения, термоциклировании, вибрации и влажном тепле для оценки дрейфа ёмкости и надёжности X7R в системных рабочих условиях. Длительное высокое напряжение, удары или механические напряжения влияют на надёжность миниатюрных корпусов; в критических применениях следует предусматривать резервирование или консервативное снижение номинала.

VII. Указания по выбору
В случаях, требующих чрезвычайно высокой стабильности ёмкости или низкого температурного дрейфа, можно рассмотреть более стабильные диэлектрики, такие как C0G/NP0; если рабочее напряжение близко к номинальному или предъявляются высокие требования к утечке и пульсациям, следует уточнить у поставщика фактические характеристики смещения по постоянному току и параметры, такие как эквивалентное последовательное сопротивление (ESR). Окончательный выбор следует производить в соответствии с официальным Datasheet HRE и результатами испытаний образцов.