WMSIC Электронные компоненты

HRE CSA0402C0G100J500GT

МодельCSA0402C0G100J500GT
Корпус0402
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CSA0402C0G100J500GT
Тип
HRE
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CSA0402C0G100J500GT
Шаг
1
Емкость
10pF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±5%
Вес
0.013g
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0264743640
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CSA0402C0G100J500GT Обзор продукта

I. Введение
CSA0402C0G100J500GT — это многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC), выпущенный HRE, с номинальной ёмкостью 10 пФ, допуском ±5 % (J), номинальным напряжением 50 В и температурной характеристикой C0G (также называемой NP0). Корпус 0402 (около 1,0 мм × 0,5 мм) подходит для высокоплотной технологии поверхностного монтажа и специально разработан для электронных схем с жёсткими требованиями к точности, стабильности и низким потерям.

II. Основные рабочие характеристики
Стабильность ёмкости: материал C0G практически не имеет дрейфа ёмкости при изменении температуры, типичный температурный коэффициент близок к 0±30 ppm/°C, подходит для прецизионной фильтрации и таймерных цепей.
Низкие потери и низкий шум: низкие диэлектрические потери, малое эквивалентное последовательное сопротивление (ESR) и эквивалентная последовательная индуктивность (ESL), что благоприятно для радиочастотных и высокоскоростных сигнальных трактов.
Высокая надёжность: керамическая основа обладает хорошей стойкостью к старению, долговременная электрическая стабильность, подходит для продуктов, требующих долговременной надёжности.
Малые размеры и удобство монтажа: размер 0402 удовлетворяет потребности высокоплотной компоновки PCB, подходит для автоматического монтажа и пайки оплавлением.

III. Рекомендуемые области применения
Высокочастотные радиочастотные согласующие сети, конденсаторы связи и обхода
Высокочастотные генераторы, таймерные и резонансные цепи (чувствительные к стабильности частоты)
Связь и фильтрация прецизионных аналоговых входных каскадов (ADC/DAC, компараторы)
Ключевые узлы мобильных устройств, модулей IoT, радиочастотной идентификации (RFID) и модулей беспроводной связи

IV. Рекомендации по применению и технологии
Совместимость с пайкой оплавлением: рекомендуется использовать бессвинцовую пайку оплавлением, соблюдать температурный профиль производителя компонента (пиковая температура и время выдержки).
Снижение нагрузки и напряжения: для продления срока службы и предотвращения пробоя диэлектрика рекомендуется оставлять запас по рабочему напряжению, по возможности ниже максимального значения номинального напряжения.
Внимание при монтаже: размер 0402 мал; при монтаже следует избегать чрезмерных механических напряжений и сдавливания при перемещении, после пайки избегать сильного изгиба PCB, вызывающего трещины.
Хранение и сушка: соблюдать обычные правила хранения SMD-компонентов; после увлажнения при необходимости проводить сушку для предотвращения дефектов пайки.

V. Информация о корпусе и закупке
CSA0402C0G100J500GT поставляется в стандартной ленточной упаковке 0402, подходит для автоматизированных линий монтажа. При заказе следует уточнить форму упаковки и партию для удобства монтажа и управления запасами. Если требуется замена или аналогичная модель, можно обратиться к MLCC того же размера, с той же температурной характеристикой (C0G), той же ёмкостью и рабочим напряжением, но перед заменой необходимо проверить размеры, электрические характеристики и требования к надёжности.

Если требуются дополнительные таблицы характеристик, профили пайки или данные испытаний образцов, предоставьте конкретное назначение и условия PCB; я смогу помочь с более подробными рекомендациями по выбору и применению.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.