WMSIC Электронные компоненты

HRE CGA0201C0G680J500ET

МодельCGA0201C0G680J500ET
Корпус0201
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CGA0201C0G680J500ET
Тип
HRE
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CGA0201C0G680J500ET
Шаг
1
Емкость
68pF
Корпус
0201
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±5%
Вес
0.008g
Минимальный заказ
50
Артикул
BM0264778629
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
15000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CGA0201C0G680J500ET Многослойный керамический конденсатор (MLCC) Обзор продукта
I. Основная идентификация и позиционирование продукта
CGA0201C0G680J500ET — многослойный керамический конденсатор (MLCC) класса C0G в корпусе 0201, выпускаемый Xinsheng Electronics (HRE), относится к базовым компонентам с низкой емкостью и высокой стабильностью для высокочастотных применений. Обозначение модели следует общеотраслевым правилам, значение сегментов ясно:
CGA: идентификатор корпуса керамического конденсатора чипового типа;
0201: британский типоразмер корпуса (0,02 дюйма × 0,01 дюйма, около 0,508 мм × 0,254 мм);
C0G: код температурного коэффициента (соответствует международному стандарту NP0, чрезвычайно стабильная температурная характеристика);
680: код емкости (первые две цифры 68, третья 0 означает ×10⁰, т.е. 68 пФ);
J: класс точности (±5%);
500: номинальное напряжение (50 В пост. тока);
ET: внутренний технологический/партионный идентификатор HRE.
Продукт позиционируется для высокочастотной фильтрации, связи сигналов, развязки питания в потребительской электронике, связи, промышленном управлении и т.п., сочетая малый размер и высокую стабильность, является высокоэкономичной альтернативой традиционным электролитическим и пленочным конденсаторам.
II. Углубленный анализ ключевых параметров производительности
1. Температурная стабильность (ключевое преимущество C0G)
Температурный коэффициент конденсаторов класса C0G составляет 0±30 ppm/°C, что является наиболее стабильной температурной характеристикой среди всех керамических конденсаторов. В широком температурном диапазоне от -55°C до 125°C изменение емкости не превышает ±0,3% (для 68 пФ изменение ≤0,204 пФ), что позволяет избежать дрейфа параметров схемы из-за колебаний температуры, особенно подходит для радиочастотных, тактовых и других схем, чувствительных к точности частоты.
2. Емкость и точность
Емкость 68 пФ относится к среднему диапазону низких емкостей, подходит для передачи и фильтрации высокочастотных сигналов; точность ±5% (класс J) удовлетворяет требованиям большинства гражданских и промышленных схем, обеспечивает стабильную работу без дополнительной калибровки.
3. Номинальное напряжение и запас безопасности
Номинальное напряжение 50 В пост. тока охватывает основные системы питания 3,3 В, 5 В, 12 В, 24 В и оставляет запас безопасности около 20% (рекомендуемое рабочее напряжение не более 40 В), что снижает риск долговременного старения.
4. Высокочастотные характеристики
Типовое значение эквивалентного последовательного сопротивления (ESR)

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.