WMSIC Электронные компоненты

HRE CSA0603X5R105K160JT

МодельCSA0603X5R105K160JT
Корпус0603
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CSA0603X5R105K160JT
Тип
HRE
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CSA0603X5R105K160JT
Шаг
1
Емкость
1uF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.035g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264495027
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
16V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CSA0603X5R105K160JT Обзор продукта
I. Введение
CSA0603X5R105K160JT (бренд: HRE) — керамический многослойный конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC), корпус 0603 (около 1,6 мм × 0,8 мм), номинальное напряжение 16 В, номинальная емкость 1 мкФ, допуск ±10% (K), диэлектрик X5R. Серия оптимизирована для низковольтных и средних напряжений, развязки питания и фильтрации, сочетает размер и емкость, подходит для современных электронных устройств с высокой плотностью монтажа.
II. Основные параметры
Емкость: 1 мкФ
Точность: ±10% (K)
Номинальное напряжение: 16 В DC
Диэлектрик: X5R (рабочий диапазон температур обычно от -55 °C до +85 °C, температурная характеристика допускает определенное изменение емкости)
Корпус: 0603 (размер около 1,6 × 0,8 мм)
Тип монтажа: поверхностный (ленточная упаковка, подходит для автоматических установщиков)
III. Эксплуатационные характеристики
Малый размер и высокая плотность емкости, подходит для компоновки плат с ограниченным пространством.
Диэлектрик X5R обладает хорошей стабильностью диэлектрической проницаемости в среднем температурном диапазоне, обеспечивает более высокую плотность емкости, чем NP0.
Хорошие высокочастотные свойства и низкий импеданс, подходит для развязки, шунтирования и EMI-фильтрации.
Подходит для бессвинцовой пайки оплавлением, надежность подтверждена стандартными циклами пайки.
Необходимо учитывать эффект смещения постоянным током X5R: с ростом напряжения смещения фактическая эффективная емкость снижается, это следует учитывать при проектировании.
IV. Типовые применения
Развязка цифрового питания и шунтирование стабилизаторов
Фильтрация питания в смартфонах, планшетах, носимых устройствах и IoT-терминалах
Развязка и шунтирование в телекоммуникационном оборудовании, потребительской электронике, сенсорных модулях
Фильтрация и накопление энергии в обычном промышленном и коммерческом оборудовании (не для высокоточных элементов времени)
V. Надежность и корпус
Обычная упаковка лента и катушка (tape-and-reel) для автоматического SMT-монтажа и серийного производства.
Подходит для стандартного процесса оплавления, соответствует обычным температурным профилям пайки.
Керамический материал X5R хорошо ведет себя при термоциклах и механических нагрузках, но следует учитывать риск трещин при чрезмерном изгибе или длительных высоких напряжениях; при проектировании печатной платы рекомендуется рациональная трассировка и конструкция контактных площадок для снижения концентрации механических напряжений.
VI. Рекомендации по выбору и использованию
Если рабочее напряжение близко к номинальному или превышает его, следует выбрать модель с более высоким номинальным напряжением, чтобы избежать значительного снижения емкости или отказа.
В случаях со строгими требованиями к фактической эффективной емкости (например, измерение емкости или высокоточная фильтрация) следует оценить влияние DC bias и температурных характеристик.
При компоновке размещать как можно ближе к выводам питания, сокращать длину дорожек и уменьшать площадь контура для наилучшей развязки.
Для шунтирования больших токов или входов стабилизаторов рассмотреть параллельное включение конденсаторов с низким ESR для улучшения переходной характеристики и снижения эквивалентного последовательного сопротивления (ESR).
Для получения образцов, 3D-модели корпуса или более подробных электрических характеристик (температурные/частотные кривые, характеристики DC bias, поведение старения) обратитесь к поставщику или ознакомьтесь с подробной спецификацией.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.