WMSIC Электронные компоненты

HRE CGA0402X7R102K250GT

МодельCGA0402X7R102K250GT
Корпус0402
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CGA0402X7R102K250GT
Тип
HRE
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модел�
CGA0402X7R102K250GT
Шаг
1
Емкост�
1nF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точност�
±10%
Вес
0.013g
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0265156197
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
25V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CGA0402X7R102K250GT多层陶瓷电容产品概述

CGA0402X7R102K250GT是HRE(芯声)品牌推出的通用型多层陶瓷电容(MLCC),凭借小体积、宽温稳定、高可靠性等特点,广泛应用于消费电子、工业控制等领域的滤波、耦合等电路,是中小功率电子设备的常用基础元件。

一、产品基本信息

该型号MLCC的核心参数可通过型号命名直接对应,关键信息如下:

  • 容值:1nF(型号中“102”代表10×10²pF=1000pF=1nF);
  • 精度:±10%(型号中“K”为精度代码);
  • 额定电压:25V直流(型号中“250”代表25V);
  • 温度系数:X7R(温度特性分类);
  • 封装:0402(英制尺寸,公制对应1005,即1.0mm×0.5mm);
  • 品牌:HRE(芯声);
  • 类型:无极性多层陶瓷电容。

二、核心技术参数详解

2.1 容值与精度

1nF±10%的容值范围(0.9nF~1.1nF),覆盖了大多数电路对中等容值滤波、耦合的需求。精度等级适合非精密测量类应用,平衡了性能与成本,避免过度冗余。

2.2 额定电压

25V直流额定电压是该电容的安全边界,使用时需确保电路工作电压(直流或交流峰值)不超过25V。若为交流电压,需按峰值换算(如交流17.7V峰值对应25V直流),避免陶瓷介质击穿导致失效。

2.3 温度系数X7R

X7R是MLCC的主流温度特性之一,定义为:工作温度范围-55℃~+125℃,容值变化率≤±15%。相比Y5V(容值变化±20%~+80%)等类型,X7R的温度稳定性显著提升,能适应温度波动较大的工作环境(如工业现场、车载辅助电路)。

2.4 封装尺寸

0402封装(1.0mm×0.5mm)属于小型贴片封装,适配高密度PCB设计,可有效减少设备体积,满足智能手机、智能穿戴等便携设备的小型化需求。

三、典型应用场景

该电容因参数适配性强,广泛应用于以下场景:

  1. 消费电子:智能手机、平板电脑、智能手表的电源滤波(去除电源纹波)、信号耦合(隔离直流、传递交流信号);
  2. 工业控制:小型PLC模块、传感器信号调理电路的滤波(抑制电磁干扰)、定时电路的容值补偿;
  3. 通信设备:小型路由器、智能家居网关的射频前端滤波(过滤杂波)、电源模块的去耦;
  4. 车载辅助电路:车载音响、仪表盘辅助电路的信号滤波(工作温度适配汽车环境的-40℃~+85℃波动)。

四、产品优势特点

  1. 小体积高密度:0402封装大幅节省PCB空间,支持设备小型化、轻量化设计,尤其适合便携电子设备;
  2. 宽温稳定可靠:X7R温度特性确保-55℃~+125℃范围内容值波动小,避免因温度变化导致电路性能漂移;
  3. 无极性易焊接:多层陶瓷结构无极性,贴片焊接兼容性好,回流焊工艺成熟,生产效率高;
  4. 性价比突出:HRE芯声的通用型产品,性能稳定且成本适中,适合批量应用于中低端至中端电子设备。

五、使用注意事项

  1. 电压限制:严禁工作电压超过25V直流,避免介质击穿;
  2. 温度范围:使用环境温度需控制在-55℃~+125℃以内,超出范围可能导致容值漂移或介质老化;
  3. 焊接工艺:遵循HRE推荐的回流焊温度曲线(峰值温度230℃240℃,时间3060秒),避免过热损坏电容;
  4. 存储条件:常温干燥环境存储(温度≤40℃,湿度≤60%),开封后尽快使用,避免受潮影响焊接性能。

该产品作为HRE芯声的通用MLCC,能满足多数电子设备的基础电容需求,是设计中实现滤波、耦合功能的可靠选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.