WMSIC Электронные компоненты

HRE CSA0402C0G220J500GT

МодельCSA0402C0G220J500GT
Корпус0402
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CSA0402C0G220J500GT
Тип
HRE
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CSA0402C0G220J500GT
Шаг
1
Емкость
22pF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±5%
Вес
0.013g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264495035
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CSA0402C0G220J500GT Обзор продукта
I. Введение
CSA0402C0G220J500GT — чип-конденсатор многослойный керамический (MLCC) серии HRE, номинальная емкость 22 пФ, допуск ±5%, номинальное напряжение 50 В, диэлектрик C0G (NP0), корпус 0402 (метрический 1005). Обладает низкими потерями, высокой стабильностью и отличным температурным коэффициентом, подходит для схем с высокими требованиями к стабильности частоты и низким диэлектрическим потерям.
II. Основные параметры
Емкость: 22 пФ
Допуск: ±5% (J)
Номинальное напряжение: 50 В пост. тока
Диэлектрик: C0G / NP0 (около 0 ppm/°C, обычно ≤ ±30 ppm/°C)
Корпус: 0402 (1,0 мм × 0,5 мм)
Упаковка: лента и катушка (суффикс GT)
III. Ключевые особенности
Термостабильность: C0G минимальное изменение емкости в широком диапазоне температур, для прецизионных схем.
Низкие потери: низкий DF, высокий Q, для RF и СВЧ.
Малый размер: 0402 для высокой плотности, снижение паразитной индуктивности.
Напряжение и долговечность: 50 В, для фильтрации и шунтирования аналоговых и цифровых схем.
IV. Типичные применения
Высокочастотная фильтрация, согласование импеданса, резонансные цепи (RF фронтенд, антенны)
Тактовые и генераторные схемы (кварцевые фильтры)
Прецизионные аналоговые фронтенды (датчики, шунтирование и связь усилителей)
Высокочастотное оборудование связи, измерительные приборы, автомобильная электроника (при соответствии температурным и механическим требованиям)
V. Рекомендации по монтажу
PCB: короткие симметричные площадки для снижения паразитной индуктивности.
Переходные отверстия: избегать размещения 0402 в зонах термоциклов и механических напряжений.
Согласование: в высокочастотных приложениях сочетать с последовательным резистором или синфазными элементами.
VI. Пайка и надежность
Пайка: бессвинцовый профиль оплавления, пик 250–260°C (по данным производителя и JEDEC), избегать перегрева.
Надежность: термоциклы, влажностное тепло, механические удары и вибрация по стандартам.
ESD и полярность: MLCC безполярный, но избегать перенапряжения и механических повреждений.
VII. Выбор и закупка
Расшифровка модели: серия-корпус-диэлектрик-емкость-точность-напряжение-упаковка, проверять полный артикул и упаковку.
Аналоги: C0G 0402 22 пФ ±5% 50 В взаимозаменяемы, но проверить размеры, толщину и сертификацию (AEC-Q200 для автомобильных).
Для подробных электрических моделей (ESL, ESR), профилей оплавления и отчетов о надежности предоставьте сценарий применения.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.