WMSIC Электронные компоненты

HRE CSA0603C0G120J500JT

МодельCSA0603C0G120J500JT
Корпус0603
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CSA0603C0G120J500JT
Тип
HRE
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CSA0603C0G120J500JT
Шаг
1
Емкость
12pF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±5%
Вес
0.035g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264495039
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CSA0603C0G120J500JT Обзор продукта
I. Введение
CSA0603C0G120J500JT — чип-конденсатор многослойный керамический (MLCC) серии HRE, номинальная емкость 12 пФ, допуск ±5% (J), номинальное напряжение 50 В, диэлектрик C0G (NP0), корпус 0603 (около 1,6 мм × 0,8 мм). Относится к классу температурно-стабильных низкопотерьных прецизионных конденсаторов, подходит для схем с высокими требованиями к стабильности емкости и низкому температурному дрейфу.
II. Основные характеристики
Температурные: C0G / NP0, температурный коэффициент около 0, типично ±30 ppm/°C, широкий диапазон, минимальное изменение емкости.
Низкие диэлектрические потери: низкий DF, для высокодобротных и малошумящих приложений.
Хорошие характеристики при напряжении: малое изменение емкости при смещении, для высокочастотных схем с постоянным смещением.
Малый размер и высокая надежность: 0603 для высокой плотности и автоматизации.
Экологичность: соответствует RoHS (без свинца).
III. Типичные применения
Высокочастотная фильтрация, RF согласование и резонансные цепи
Нагрузочные/компенсирующие конденсаторы генераторов и тактовых схем
Прецизионные аналоговые схемы, схемы выборки-хранения, шунтирование опорных напряжений
Терминация и развязка в высокоскоростных цифровых схемах (малая локальная развязка)
IV. Рекомендации по проектированию и монтажу
Следовать бессвинцовому профилю оплавления JEDEC/IPC, температурный профиль по указаниям производителя и PCB.
Избегать изгиба PCB и концентрации механических напряжений, предотвращать трещины; площадки и переходные отверстия для хорошей пайки.
Очистка: предпочтительны растворители, не вызывающие коррозию керамики, избегать длительного воздействия кислот и щелочей.
Для прецизионных применений измерять фактическое изменение емкости от температуры и смещения.
V. Хранение и надежность
Хранить в сухом, защищенном от света и влаги месте, температура и влажность в рекомендуемых пределах.
MLCC не имеют значительного старения со временем (по сравнению с материалами с высокой диэлектрической проницаемостью), C0G более стабилен.
При транспортировке, монтаже и испытаниях применять антистатические меры и механическую защиту.
VI. Заказ и расшифровка модели
CSA0603C0G120J500JT — обозначение серии HRE, обычно поставляется на ленте и катушке, количество, наличие и сроки уточнять у поставщика. Для аналогов или технической поддержки предоставить рекомендации по PCB и тестированию.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.