Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
HRE CGA0603C0G302J500JT
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
18
характеристик
Основная информация
- Название товара
- HRE CGA0603C0G302J500JT
- Тип
- HRE
- Минимальная упаковка
- 4000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- HRE
- Модель
- CGA0603C0G302J500JT
- Шаг
- 1
- Емкость
- 3nF
- Корпус
- 0603
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±5%
- Вес
- 0.035g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0265109120
- Температурный коэффициент
- C0G
- Номинальное напряжение
- 50V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 4000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
CGA0603C0G302J500JT 产品概述
一、产品简介
CGA0603C0G302J500JT 为 HRE（芯声）系列 0603 封装多层陶瓷电容器，标称容值 3nF（302），容差 ±5%（J），额定电压 50V，介质为 C0G（又称 NP0）。该产品面向对温度稳定性、线性度和低损耗有较高要求的精密模拟与高频电路，兼顾小型化封装的安装便利性。
二、主要性能特点
- 温度系数：C0G（近似 0 ppm/°C，典型范围 ±30 ppm/°C），温度稳定性优异；
- 容值与偏差：3nF，±5%（J），适合要求较高容差的滤波、耦合场合；
- 低损耗、低漏电与优良的频率特性，适用于高频及时钟、振荡器回路；
- 紧凑封装：0603（约 1.6 × 0.8 mm），适合高密度贴片布局；
- 温度范围宽：一般工作温度 -55°C 至 +125°C，可靠性高、长期稳定。
三、典型电气参数（参考）
- 标称电容：3.0 nF
- 容差：±5%（J）
- 额定电压：50 V DC
- 介质：C0G/NP0（线性、低介质吸收）
- 封装：0603（约 1.6 × 0.8 mm）
（注：具体电气参照厂方数据表为准）
四、典型应用场景
- 精密滤波与定时电路（RC 时间常数场合）；
- 高频耦合/去耦、射频匹配网络与谐振回路；
- 模拟前端、采样保持、ADC/DAC 去耦；
- 工业与消费类电子中对温漂要求严格的场合。
五、安装与工艺建议
- 推荐采用回流焊工艺，遵循 IPC/J-STD-020 温度曲线，最大回流峰值一般 ≤ 260°C；
- 布局时避免在电容两端施加机械应力，过渡位移或孔位紧邻可能导致裂纹；
- 焊盘设计应与制造商推荐的焊盘尺寸匹配，确保焊点充足并降低热应力；
- 对于高可靠性应用，建议在样机阶段进行热循环、振动和机械应力测试验证。
六、选型与订购信息
- 型号解析示例：CGA0603C0G302J500JT —— CGA0603（封装/系列） C0G（介质） 302（3.0nF） J（±5%） 500（50V） JT（包装/卷带编码）；
- 订购时请参考批次、包装（卷带长度）与出货要求，如需样品或量产支持可与厂家或代理商沟通样品测试与长期供货计划。
如需完整数据手册、温度与频率特性曲线、封装图纸或可靠性认证（如 AEC‑Q200 等），可提供序列号或批次向供应商索取详细资料。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
