Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
HRE CGA0603X5R225M160JT
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
18
характеристик
Основная информация
- Название товара
- HRE CGA0603X5R225M160JT
- Тип
- HRE
- Минимальная упаковка
- 4000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- HRE
- Модель
- CGA0603X5R225M160JT
- Шаг
- 1
- Емкость
- 2.2uF
- Корпус
- 0603
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±20%
- Вес
- 0.035g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0264495126
- Температурный коэффициент
- X5R
- Номинальное напряжение
- 16V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 4000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
CGA0603X5R225M160JT 产品概述
一、产品简介
CGA0603X5R225M160JT 为 HRE（芯声）提供的多层陶瓷电容，标称容量 2.2µF，公差 ±20%（M），额定电压 16V，介质为 X5R。该器件以 0603（1608公制）贴片封装为主，适用于空间受限且需较大容值的去耦与滤波场合。
二、主要电气参数
- 容值：2.2µF（标称）
- 容差：±20%（M）
- 额定电压：16V DC
- 温度特性：X5R（工作温度范围 -55°C 至 +85°C，容量变化限幅约 ±15%）
说明：X5R 为中等性能介质，具备较高介电常数但存在温度与直流偏置下容量下降的特性，设计时应注意实际工作条件下的有效容量。
三、封装与物理特性
- 尺寸：0603（约 1.6 mm × 0.8 mm，厚度随厂商工艺略有不同）
- 电极与外观：常见为银合金或镀金属端电极，适配自动贴装工艺。
该尺寸在板级空间利用率与机械强度之间取得平衡，适合中高密度装配。
四、典型应用
- 电源去耦与旁路（CPU、MCU、电源管理芯片）
- 高频滤波与稳压器输入/输出滤波
- 模拟电路耦合/旁路
- 移动设备、工业控制、通信设备及消费电子等对体积与性能有平衡需求的场景
五、设计与装配建议
- 直流偏置与温度影响：X5R 在施加电压或高温时容量会下降，关键电路建议留有裕量或采用降额使用（设计时考虑实际工作容量）。
- 焊接工艺：推荐遵循无铅回流曲线，避免过长高温峰值以降低裂纹风险。
- PCB 布局：去耦电容靠近供电引脚放置，短且宽的走线以降低寄生阻抗。
- 机械应力：避免在贴片后弯曲 PCB 或在电容上施加应力，减少应力导致的微裂纹。
六、可靠性与质量控制
HRE（芯声）器件通常通过批次测试与结论性可靠性测试（如温度循环、湿热、振动与寿命试验），具体认证与测试报告可向供应商索取。陶瓷电容对机械冲击与热冲击敏感，提供合理的库存与运输防护可降低返修率。
七、订购提示与等效替换
型号中常见编码含义示例：0603 表示封装，X5R 表示介质，225（即 22×10^5 pF）对应 2.2µF，M 表示 ±20%，16V 为额定电压。若需替换或备件，可在同规格封装、相同介质与电压条件下选用其他品牌同类件，但请验证在工作电压与温度下的实际容量与电气性能。
如需详细数据手册（电容随频率/温度/偏压曲线、机械尺寸图、回流曲线及可靠性认证），可提供料号以便获取完整资料。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
